[发明专利]高耐热性封装胶、应用该封装胶的LED封装器件及封装方法

权利要求书

1.一种高耐热性封装胶，其特征在于，以重量份计，所述封装胶体由100份胶体材料和5-500份氟化物材料组成。

2.根据权利要求1所述的高耐热性封装胶，其特征在于，以重量份计，所述封装胶体由100份胶体材料和10-300份氟化物材料组成。

3.根据权利要求1或2所述的高耐热性封装胶，其特征在于，所述氟化物材料为氟化镥、氟化钇、氟化钸、二氟化钆、氟化铽、氟化镧、氟化锂、氟化钠、氟化钾、氟化镁、氟化钙、氟化锶、氟化钡、四氟化锆、氟硅酸钾、氟硅酸钠、氟硅酸锂中的至少一种。

4.根据权利要求3所述的高耐热性封装胶，其特征在于，所述氟化物材料的平均粒径为10nm-50μm。

5.根据权利要求4所述的高耐热性封装胶，其特征在于，所述胶体材料为硅胶、环氧树脂、UV光固化胶中的一种。

6.根据权利要求5所述的高耐热性封装胶，其特征在于，所述胶体材料的折射率为1.4-1.55。

7.一种应用如权利要求1-6任一项所述的高耐热性封装胶的LED封装器件，其特征在于，包括：LED支架；至少一个LED芯片，固定设置于所述LED支架上；掺杂有发光材料的所述高耐热性封装胶，涂覆于所述LED支架和LED芯片表面。

8.一种封装如权利要求7所述的LED封装器件的方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、提供一LED支架，在LED支架上固定连接至少一个LED芯片；

S2、将胶体材料与氟化物材料按比例混合均匀，制得高耐热性封装胶；

S3、将发光材料与高耐热性封装胶体混合均匀并去除气泡，制得荧光胶体；

S4、将荧光胶体涂覆于LED支架、LED芯片表面，并烘烤固化。

9.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于，所述LED支架为2835支架、3030支架、5630支架、4014支架、5050支架、7070支架、COB支架、灯丝支架、G4/G9支架、R7S支架中的一种；所述LED芯片为正装芯片、倒装芯片或垂直芯片；所述LED芯片与所述LED支架、所述LED芯片之间通过金属线路连接。

10.根据权利要求9所述的封装方法，其特征在于，所述发光材料为YAG荧光粉、硅酸盐荧光粉、氮化物荧光粉、氮氧化物荧光粉中的至少一种。