[发明专利]高耐热性封装胶、应用该封装胶的LED封装器件及封装方法

说明书

本发明属于半导体照明技术领域，公开了一种高耐热性封装胶、应用该封装胶的LED封装器件及封装方法，所述的高耐热性封装胶，以重量份计，所述封装胶体由100份胶体材料和5‑500份氟化物材料组成。与传统封装胶材料相比，所述高耐热性封装胶中无机氟化物材料的掺杂比例高，通过高比例掺杂氟化物材料，有效提高了封装胶的耐热性能和散热性，更重要的是，高比例氟化物粉体材料的掺入，对胶体材料本身的透光率影响很小，将该高耐热性封装胶应用于LED封装器件中，胶体固化后，可保持器件极高的透光率从而不会影响封装器件的出光效率。

技术领域

本发明属于半导体照明技术领域，具体地说涉及一种高耐热性封装胶、应用该封装胶的LED封装器件及封装方法。

背景技术

近些年来，随着电子技术的飞速发展，发光二极管(LED)产品的研究已得到突破性进展，这种由电能转化为光的半导体器件由于具有发光颜色丰富、节能、寿命长、响应速度快等优点，广泛应用于普通照明、交通信号、景观照明、显示屏等领域。

LED封装器件及照明产品不断向着更大功率、更高亮度发展，从而对LED器件及其封装工艺提出了更高的要求，也得到了不断的创新和发展。由于LED发光芯片设置在有限空间内，通过提高驱动电流以提高光源的使用功率导致LED芯片产生的热量也越来越高，使得对作为光学透明窗口的LED封装胶体材料的耐热性要求更高。

为提高封装胶体的耐热性，现有技术中通常采用在胶体中掺杂一定比例的无机纳米粉体材料如纳米二氧化硅、纳米氧化铝、纳米钻石、纳米氮化硼等的方案，这些无机纳米材料的引入可一定程度上提升封装胶体的耐热性，但是提升幅度有限，原因在于，这些无机纳米材料可掺入的比例很低，一般仅为封装胶体的0.5-5％，能起到的导热、散热作用非常有限，而如果通过提高无机纳米粉体材料在封装胶体中的比例以提高耐热性，存在胶体固化后变色的问题，如将无机纳米粉体材料掺入比例提升至10％以上，胶体固化后会呈乳白色，封装胶体的透光率就受到极大影响，进而影响了封装器件的出光效率。

发明内容

为此，本发明正是要解决上述技术问题，从而提出一种可提高耐热性且不影响透光率和出光效率的封装胶、应用该封装胶的LED封装器件及封装方法。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

本发明提供一种高耐热性封装胶，以重量份计，所述封装胶体由100份胶体材料和5-500份氟化物材料组成。

作为优选，以重量份计，所述封装胶体由100份胶体材料和10-300份氟化物材料组成。

作为优选，所述氟化物材料为氟化镥、氟化钇、氟化铈、二氟化钆、氟化铽、氟化镧、氟化锂、氟化钠、氟化钾、氟化镁、氟化钙、氟化锶、氟化钡、四氟化锆、氟硅酸钾、氟硅酸钠、氟硅酸锂中的至少一种。

作为优选，所述氟化物材料的平均粒径为10nm-50μm。

作为优选，所述胶体材料为硅胶、环氧树脂、UV光固化胶中的一种或两种。

作为优选，所述胶体材料的折射率为1.4-1.55。

本发明还提供一种应用所述高耐热性封装胶的LED封装器件，其包括：LED支架；至少一个LED芯片，固定设置于所述LED支架上；掺杂有发光材料的高耐热性封装胶，涂覆于所述LED支架和LED芯片表面。

本发明还提供一种封装所述的LED封装器件的方法，其包括如下步骤：

S1、提供一LED支架，在LED支架上固定连接至少一个LED芯片；

S2、将胶体材料与氟化物材料按比例混合均匀，制得高耐热性封装胶；

S3、将发光材料与高耐热性封装胶混合均匀并去除气泡，制得荧光胶体；

S4、将荧光胶体涂覆于LED支架、LED芯片表面，并烘烤固化。