[发明专利]真空系统、基板输送系统、电子设备的制造装置以及电子设备的制造方法有效
申请号: | 201811561746.4 | 申请日: | 2018-12-20 |
公开(公告)号: | CN110416136B | 公开(公告)日: | 2023-05-30 |
发明(设计)人: | 有坂卓也 | 申请(专利权)人: | 佳能特机株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/68;H10K71/00;F04B37/08 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 刘日华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 系统 输送 电子设备 制造 装置 以及 方法 | ||
本发明的真空系统是用于对进行对准的空间进行真空排气的真空系统,其包括:用于对所述空间进行排气的低温泵(cryo pump);设置在所述空间与所述低温泵之间的连接开闭单元;对所述连接开闭单元的开闭动作进行控制的控制单元,所述控制单元在所述空间中进行所述对准的期间中的至少一部分期间,以关闭所述连接开闭单元的方式进行控制。
技术领域
本发明涉及装置内的真空阀的开闭控制。
背景技术
最近,作为平板显示装置,有机EL显示装置受到关注。有机EL显示装置是自发光显示器,其响应速度、视野角、薄型化等特性优于液晶面板显示器,在以监视器、电视、智能手机为代表的各种便携式终端等领域以较快的速度代替现有的液晶面板显示器。另外,在汽车用显示器等方面也在扩大其应用领域。
有机EL显示装置的元件具有在两个相对的电极(阴极电极、阳极电极)之间形成有引起发光的有机物层的基本构造。有机EL显示装置的元件的有机物层和电极金属层通过在真空腔室内隔着形成有像素图案的掩模在基板上对蒸镀物质进行蒸镀来制造,但为了在基板上的所希望的位置以所希望的图案对蒸镀物质进行蒸镀,必须在对基板进行蒸镀之前高精度地调整掩模与基板的相对位置。
因此,在掩模和基板上形成标记(将其称为对准标记),利用设置于成膜室的照相机对这些对准标记进行拍摄,测定掩模与基板的相对位置偏移。在掩模与基板的位置相对错开的情况下,使它们中的一个相对地移动来调整相对的位置。
另一方面,在有机EL显示装置的生产线中,为了将进行有机物层和电极金属层的蒸镀的成膜室、缓冲室、旋转室、对准室(通路室)、输送室、掩模装载室等的腔室的内部空间维持为高真空状态而使用低温泵(cryo pump)。
在专利文献1(日本公开特许公报2000-9036)中,公开了使用低温泵对真空腔室进行排气的技术。
低温泵是通过将腔室内的气体分子凝结或吸附于超低温面进行捕集而进行排气的泵,低温泵的排气伴随着冷却。
因此,存在配置在真空腔室内的基板的温度因来自低温泵的冷气而降低的情况,由此引起的基板的伸缩有时会影响到以μm单位进行的对准。
发明内容
发明要解决的课题
本发明的目的在于提高真空腔室内的基板的对准精度。
用于解决课题的方案
本发明的第一方案的真空系统,用于对进行对准的空间进行真空排气,其特征在于,包括:用于对所述空间进行排气的低温泵(cryo pump);设置在所述空间与所述低温泵之间的连接开闭单元;用于控制所述连接开闭单元的开闭动作的控制单元,所述控制单元,在所述空间中进行所述对准的期间中的至少一部分期间,以关闭所述连接开闭单元的方式进行控制。
本发明的第二方案的基板输送系统,用于输送基板,其特征在于,包括:真空容器;与所述真空容器连接的低温泵;配置在所述真空容器与所述低温泵之间的连接开闭单元;进行配置在所述真空容器内的基板的对准的对准机构;用于控制所述连接开闭单元的开闭动作的控制单元,所述控制单元,在所述真空容器内进行所述基板的对准的期间中的至少一部分期间,以关闭所述连接开闭单元的方式进行控制。
本发明的第三方案的电子设备制造装置,其特征在于,包括:分别包括多个成膜室的多个群组装置;在基板的输送方向上从上游侧的群组装置接收所述基板,向下游侧的群组装置输送所述基板的基板输送系统,所述基板输送系统是本发明的第二方案的基板输送系统。
本发明的第四方案的电子设备的制造方法,其特征在于,包括:打开连接开闭单元利用低温泵对真空容器内部进行真空排气的阶段,所述真空容器经由所述连接开闭单元而连接有所述低温泵;在设置于进行了真空排气的所述真空容器内的基板支承台上配置所述电子设备用的基板的阶段;在所述真空容器内进行所述基板的对准的阶段,在进行所述对准的期间中的至少一部分期间,关闭所述连接开闭单元。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造