[发明专利]用于矫正包含集成电路芯片的塑封平板翘曲的承载结构

说明书

本发明涉及矫正技术领域，具体涉及一种用于矫正包含集成电路芯片的塑封平板翘曲的承载结构，包括：气道层，气道层的上表面形成有用于承载塑封平板的承载区，承载区为平面设置，还包括设置于承载区下方的第一流道；加热层，设置于气道层下方，加热层设置有形成加热区的加热结构，加热区与承载区对应设置，且加热结构与第一流道交错分布，以使塑封平板受热均匀。其中矫正装置包括：承载结构，还包括设置于承载结构上方的压制平台，压制平台沿垂直于所述承载区方向往复移动，用于对下方的塑封平板施加压力。本发明的用于矫正包含集成电路芯片的塑封平板翘曲的承载结构对塑封平板的加热较为均匀、矫正后的塑封平板的平整化程度较高。

技术领域

本发明涉及集成电路先进封装技术领域，具体涉及一种用于矫正包含集成电路芯片的塑封平板翘曲的承载结构。

背景技术

由于芯片、塑封原料、填充材料在热膨胀系数、弹性模量等物理性能上的差异，塑封后的大尺寸平板在冷却到室温时，几乎都遇到平板翘曲的问题，翘曲的程度与平板的尺寸大小、材料种类、塑封工艺等密切相关。塑封平板的尺寸越大，翘曲往往会越大。然而后续的工艺流程对平板表面平整度有严格的要求，所以，矫正大尺寸塑封平板是后续高质量工艺必不可少的步骤。

在矫正大尺寸塑封平板翘曲的仪器里，关键的装置是承载大尺寸塑封平板的载物台：卡盘(承载结构)。卡盘的材料表面质量、精确温度控制及其优越的导热功能是获得平整塑封平板的关键装置。通常加热装置对卡盘进行加热，然后使塑封平板获得热量，进而使塑封材料发生热塑性变形，完成应力集中部分的应力释放，最终使塑封平板趋向平整化，但是现有技术中的卡盘对塑封平板加热时仍会出现加热不均匀、塑封平板在矫正后平整化程度较低等问题。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中卡盘对翘曲的包含集成电路芯片的塑封平板进行矫正时加热不均匀、塑封平板在矫正后平整化程度较低等技术缺陷，从而提供一种在矫正时对包含集成电路芯片的塑封平板加热较为均匀、矫正后的塑封平板的平整化程度较高的用于矫正包含集成电路芯片的塑封平板翘曲的承载结构。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：

本发明提供了一种用于矫正包含集成电路芯片的塑封平板翘曲的承载结构，包括：气道层，所述气道层的上表面形成有用于承载所述塑封平板的承载区，所述承载区为平面设置，还包括设置于所述承载区下方的第一流道；加热层，设置于所述气道层下方，所述加热层设置有形成加热区的加热结构，所述加热区与所述承载区对应设置，且所述加热结构与所述第一流道交错分布，以使所述塑封平板受热均匀。

上述用于矫正包含集成电路芯片的塑封平板翘曲的承载结构中，所述第一流道与所述承载区连通设置。

上述用于矫正包含集成电路芯片的塑封平板翘曲的承载结构中，所述加热区包括与所述承载区周缘对应设置的第一加热区以及与所述承载区内部对应设置且位于所述第一加热区内的若干均匀排布的第二加热区，所述第一加热区和所述第二加热区相互独立设置。

上述用于矫正包含集成电路芯片的塑封平板翘曲的承载结构中，所述第二加热区的数量为四个，四个所述第二加热区均匀分布在所述第一加热区内的四个象限里。

上述用于矫正包含集成电路芯片的塑封平板翘曲的承载结构中，所述加热结构包括设置于所述第一加热区内大致呈方形排布的第一电阻丝以及设置于四个所述第二加热区内且分别呈凹字型排布的第二电阻丝。

上述用于矫正包含集成电路芯片的塑封平板翘曲的承载结构中，所述第一加热区以及四个所述第二加热区分别连接至少一个温度控制系统。

上述用于矫正包含集成电路芯片的塑封平板翘曲的承载结构中，所述第一加热区远离电源的一端以及四个所述第二加热区的中心部位均设置有温度计量仪。