[发明专利]封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种封装结构的制造方法，其特征在于，包括：

提供封装面板，其中所述封装面板包括第一密封体、多个第一集成电路元件及电性连接于所述第一集成电路元件的多个重布线路图案，通过所述第一密封体密封所述第一集成电路元件，且所述重布线路图案分布于所述第一密封体及所述第一集成电路元件上；

切割所述封装面板的所述第一密封体，以形成多个单体化封装条，其中所述单体化封装条中的每一者包括第一单体化密封体、所述重布线路图案中的任一者及至少一个被所述第一单体化密封体密封的所述第一集成电路元件；

将所述单体化封装条中的任一者贴附于基板上的贴附区，其中所述基板包括设置于所述贴附区之外的至少一个定位孔；以及

对贴附于所述基板上的所述单体化封装条进行封装工艺，并通过所述至少一个定位孔固定所述基板，以形成封装结构。

2.根据权利要求1所述的封装结构的制造方法，其特征在于，其中所述封装工艺包括：

形成多个无源元件及至少一个第二集成电路元件于所述单体化封装条上，其中所述无源元件及所述至少一个第二集成电路元件电性连接至所述单体化封装条的所述重布线路图案；以及

通过第二密封体密封所述无源元件及所述至少一个第二集成电路元件。

3.根据权利要求2所述的封装结构的制造方法，其特征在于，其中所述封装工艺还包括：

单体化所述第二密封体，以形成多个所述封装结构，其中所述封装结构中的每一者包括第二单体化密封体、多个所述无源元件及电性连接至所述单体化封装条的所述重布线路图案的所述至少一个第二集成电路元件，且通过所述第二单体化密封体密封所述无源元件及所述至少一个第二集成电路元件。

4.根据权利要求1所述的封装结构的制造方法，其特征在于，还包括：

在将所述单体化封装条贴附于所述基板上的所述贴附区之前，形成黏着层于所述基板上；以及

在进行所述封装工艺之后，从所述单体化封装条移除所述黏着层。

5.根据权利要求1所述的封装结构的制造方法，其特征在于，其中所述封装面板还包括电性连接于所述重布线路图案的多个导电端子，且所述单体化封装条中的每一者包括被所述第一单体化密封体密封的所述导电端子。

6.一种封装结构的制造方法，其特征在于，包括：

在第一工艺腔体内提供封装面板，其中所述封装面板包括第一密封体、多个第一集成电路元件及电性连接于所述第一集成电路元件的多个重布线路图案，通过所述第一密封体密封所述第一集成电路元件，且所述重布线路图案分布于所述第一密封体及所述第一集成电路元件上；

在所述第一工艺腔体内切割所述封装面板的所述第一密封体，以形成多个单体化封装条，其中所述单体化封装条中的每一者包括第一单体化密封体、所述重布线路图案中的任一者及至少一个被所述第一单体化密封体密封的所述第一集成电路元件；

将所述单体化封装条转移至第二工艺腔体内，其中至少一个固持装置设置于所述第二工艺腔体内；

在所述第二工艺腔体内，将所述单体化封装条中的任一者贴附于基板上的贴附区，其中所述基板包括设置于所述贴附区之外的至少一个定位孔；

在所述第二工艺腔体内，通过所述至少一个固持装置固定所述基板，其中所述至少一个固持装置对应于所述基板上的所述至少一个定位孔；以及

对贴附于所述基板上的所述单体化封装条进行封装工艺，以于所述第二工艺腔体内形成封装结构。

7.根据权利要求6所述的封装结构的制造方法，其特征在于，其中所述封装工艺包括：

形成多个无源元件及至少一个第二集成电路元件于所述单体化封装条上，其中所述无源元件及所述至少一个第二集成电路元件电性连接至所述单体化封装条的所述重布线路图案；以及

通过第二密封体密封所述无源元件及所述至少一个第二集成电路元件。