[发明专利]封装结构及其制造方法

说明书

本发明提供一种封装结构及其制造方法，其至少包括以下步骤。提供封装面板。封装面板包括第一密封体、多个第一集成电路元件以及多个电性连接于第一集成电路元件的重布线路图案。通过第一密封体密封第一集成电路元件，且重布线路图案分布于第一密封体及第一集成电路元件之上。切割封装面板的第一密封体以形成多个单体化封装条。将单体化封装条中的任一者贴附于基板的贴附区上。基板包括设置于贴附区之外的至少一个定位孔。对贴附于基板上的单体化封装条进行封装工艺，且通过定位孔固定基板，以形成封装结构。

技术领域

本发明涉及一种制造方法，尤其涉及一种封装结构及其制造方法。

背景技术

一般而言，晶片级或面板级封装应理解为包含在执行单体化工艺以切割成多个半导体管芯之前，于晶片上进行整个封装、互连结构与其他工艺步骤，例如打线接合、芯片接合或是模封工艺。然而，执行此类晶片级或面板级工艺需要大型的设备。再者，此类大型设备需要非常大的资金投入，而这种资金投入并不符合成本效益。因此，如何利用现有的设备完成加工步骤以最大限度地降低设备成本和整体制造成本已成为该领域研究人员面临的挑战。

发明内容

本发明提供一种封装结构的制造方法，其可以提高产量且提供工艺稳定性。

本发明提供一种封装结构的制造方法，其至少包括以下步骤。提供封装面板，其中封装面板包括第一密封体、多个第一集成电路元件及电性连接于第一集成电路元件的多个重布线路图案，通过第一密封体密封第一集成电路元件，且重布线路图案分布于第一密封体及第一集成电路元件上。切割封装面板的第一密封体以形成多个单体化封装条，其中单体化封装条中的每一者包括第一单体化密封体、重布线路图案中的任一者及至少一个被第一单体化密封体密封的第一集成电路元件。将单体化封装条中的任一者贴附于基板上的贴附区，其中基板包括设置于贴附区之外的至少一个定位孔。对贴附于基板上的单体化封装条进行封装工艺，并通过至少一个定位孔固定基板，以形成封装结构。

在本发明的一实施例中，封装工艺包括接合工艺、模封工艺以及单体化工艺。

在本发明的一实施例中，基板的面积大于单体化封装条中的任一者的面积。

在本发明的一实施例中，封装结构的制造方法还包括在进行封装工艺后，将单体化封装条从基板剥离。

本发明提供一种封装结构的制造方法，其至少包括以下步骤。于第一工艺腔体内提供封装面板，其中封装面板包括第一密封体、多个第一集成电路元件以及电性连接于第一集成电路元件的多个重布线路图案，通过第一密封体密封第一集成电路元件，且重布线路图案分布于第一密封体及第一集成电路元件上。于第一工艺腔体内切割封装面板的第一密封体，以形成多个单体化封装条，其中单体化封装条中的每一者包括第一单体化密封体、重布线路图案中的任一者及至少一个被第一单体化密封体密封的第一集成电路元件。将单体化封装条转移至第二工艺腔体内，其中至少一个固持装置设置于第二工艺腔体内。于第二工艺腔体内，将单体化封装条中的任一者贴附于基板上的贴附区，其中基板包括设置于贴附区之外的至少一个定位孔。于第二工艺腔体内，通过至少一固持装置固定基板，其中至少一个固持装置对应于基板上的至少一个定位孔。对贴附于基板上的单体化封装条进行封装工艺，以于第二工艺腔体内形成封装结构。

在本发明的一实施例中，用来提供封装面板的第一工艺腔体的设备规模大于用来进行封装工艺的第二工艺腔体的设备规模。

在本发明的一实施例中，封装工艺包括接合工艺、模封工艺以及单体化工艺。

在本发明的一实施例中，基板的面积大于单体化封装条中的任一者的面积。

在本发明的一实施例中，封装结构的制造方法还包括于进行封装工艺之后，从单体化封装条移除黏着层。