[发明专利]锁封装置

权利要求书

1.一种锁封装置，其特征在于，包括：

射频天线板，所述射频天线板上铺设有射频天线；

射频IC芯片；

倒钩导通件，所述倒钩导通件一端具有倒钩，并另一端设有导通连接端，所述倒钩表面设有导电触点，所述导电触点与所述导通连接端通过所述倒钩导通件本体电连接，所述倒钩背离卡钩槽的一面构造有受力斜面；

第一锁体，安装有所述射频天线板，第一锁体内设有第一电路，所述射频天线电连接于所述第一电路中，所述倒钩导通件的数量至少两个，其中包括位于所述第一锁体的第一倒钩导通件和第二倒钩导通件，所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件的两导通连接端串联于所述第一电路以形成电连接；

第二锁体，所述第二锁体与所述第一锁体可分离卡合连接，所述第二锁体内设有第二电路，所述射频IC芯片电连接于所述第二电路中；以及

一次性锁封签，所述一次性锁封签表面设有至少四个导电部，并包括第三电路和第四电路，所述导电部与所述一次性锁封签中的电路电连接，其中包括第一导电部、第二导电部、第三导电部和第四导电部，所述第一导电部和第二导电部串联于所述第三电路以形成电连接，所述第三导电部和第四导电部串联于所述第四电路以形成电连接；

其中，所述第二锁体与所述第一锁体卡合连接后，当所述一次性锁封签穿过所述第二锁体插入到所述第一锁体的第一预设位置时，所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件的两倒钩上的导电触点分别与所述第一导电部和所述第三导电部电连接，所述第二导电部和所述第四导电部与所述第二电路的两接入端触碰而形成电连接，使得所述第一电路、所述第二电路、所述第三电路和所述第四电路形成的完整的闭合射频电路，从而使所述射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取。

2.根据权利要求1所述的锁封装置，其特征在于，

所述一次性锁封签设有至少一个与所述倒钩配合的止退结构，在所述一次性锁封签进行反向撤出第一锁体的过程中，至少有一个倒钩具有所述卡钩槽的一面与一止退结构逐渐靠近而相互抵持，从而阻止所述一次性锁封签继续向后运动。

3.根据权利要求2所述的锁封装置，其特征在于，

每一倒钩导通件具有弹性功能，所述受力斜面受到斜向作用力时，所述倒钩导通件能够弹起，所述斜向作用力撤走时所述倒钩导通件朝向原位弹回。

4.根据权利要求3所述的锁封装置，其特征在于，

所述一次性锁封签的表面凹设有至少一个滑行槽，每一滑行槽可容纳一个倒钩导通件的倒钩，所述导电部铺设于所述滑行槽内壁，至少一个滑行槽内壁构造有至少一个所述止退结构。

5.根据权利要求4所述的锁封装置，其特征在于，

所述滑行槽底壁凹设有限位槽，一所述导电部位于一所述限位槽内；

所述限位槽的一侧壁的表面与其在水平面上正投影重合或夹角呈锐角设置而形成所述止退结构，该侧壁的表面受到水平方向的作用力而被抵持，从而阻止倒钩继续反向运动。

6.根据权利要求2至5中任一项所述的锁封装置，其特征在于，

所述锁封装置还包括第三倒钩导通件和第四倒钩导通件，所述第三倒钩导通件和第四倒钩导通件的两导通连接端串联于所述第二电路中，当所述一次性锁封签插入所述第一锁体到第一预设位置后，所述第三倒钩导通件和第四倒钩导通件的两倒钩上的导电触点分别与所述第二导电部和所述第四导电部电连接。

7.根据权利要求4所述的锁封装置，其特征在于，

所述锁封装置还包括第五倒钩导通件，所述第五倒钩导通件和所述第一倒钩导通件并联接入所述第一电路，且并排相邻设置，当所述一次性锁封签插入到所述第一锁体的第一预设位置后，所述第五倒钩导通件的倒钩位于与所述第一倒钩导通件相邻的滑行槽内；

且/或，所述锁封装置还包括第六倒钩导通件，所述第六倒钩导通件和所述第二倒钩导通件并联接入所述第一电路，且并排相邻设置，当所述一次性锁封签插入到所述第一锁体的第一预设位置后，所述第六倒钩导通件的倒钩位于与所述第二倒钩导通件相邻的滑行槽内。