[发明专利]锁封装置

说明书

本发明公开一种锁封装置，包括射频天线板、射频IC芯片、倒钩导通件、第一锁体、第二锁体和一次性锁封签，第一锁体内设有第一电路，射频天线电连接于第一电路内，其中第一倒钩导通件和第二倒钩导通件的两导通连接端串联于所述第一电路以形成电连接，第二锁体设有第二电路，射频IC芯片电连接于第二电路，一次性锁封签设有第三电路和第四电路，当一次性锁封签穿过第二锁体插入到第一锁体的第一预设位置后，第一倒钩导通件和第二倒钩导通件串联于第三、四电路之间，第二电路串联于第三电路和第四电路之间。本发明通过倒钩导通件将第一、二电路和一次性锁封签内电路连通，而使射频IC芯片被与之相匹配的外界读写设备读取，进而实现锁封装置是否处于锁封状态的检测。

技术领域

本发明涉及一种锁的技术领域，尤其涉及一种能够感知锁封状态的锁封装置。

背景技术

随着科学技术的发展，RFID技术已经得到广泛的应用，如用于锁封装置，现有的包、袋、箱、柜等在装有保密物品和现金而需要将其锁封时，通常采用上挂锁、电子密码锁等，上述现有技术，每一上挂锁都需要配备专有的钥匙来进行解锁，另外每一电子密码锁也需要唯一密码钥匙，不便于统一管理。另外二者既不能收发射频信号，也不能进行远距离检验锁的锁封状态，只能通过宏观观察或者手动检查上挂锁或者智能锁是否处于锁封状态，操作比较麻烦。因此成批量的包、袋、箱、柜等不能被同时验封，逐个检验用时长，增加操作成本。所以，现在急需一种采用批量无线检测方法对锁封状态检验的锁封装置。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种锁封装置，旨在通过读取射频IC芯片验证锁封装置是否处于锁封状态。

为实现上述目的，本发明提供的锁封装置，该锁封装置包括包括射频天线板、射频IC芯片、倒钩导通件、第一锁体、第二锁体和一次性锁封签，所述射频天线板上铺设有射频天线；所述倒钩导通件一端具有倒钩，并另一端设有导通连接端，所述倒钩表面设有导电触点，所述导电触点与所述导通连接端通过所述倒钩导通件本体电连接，所述倒钩背离卡钩槽的一面构造有受力斜面；第一锁体安装有所述射频天线板，第一锁体内设有第一电路，所述射频天线电连接于所述第一电路中，所述倒钩导通件的数量至少两个，其中包括位于所述第一锁体的第一倒钩导通件和第二倒钩导通件，所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件的两导通连接端串联于所述第一电路以形成电连接；所述第二锁体与所述第一锁体可分离卡合连接，所述第二锁体内设有第二电路，所述射频IC芯片电连接于所述第二电路中；以及所述一次性锁封签表面设有至少四个导电部，并包括第三电路和第四电路，所述导电部与所述一次性锁封签中的电路电连接，其中包括第一导电部、第二导电部、第三导电部和第四导电部，所述第一导电部和第二导电部串联于所述第三电路以形成电连接，所述第三导电部和第四导电部串联于所述第四电路以形成电连接；

其中，所述第二锁体与所述第一锁体卡合连接后，当所述一次性锁封签穿过所述第二锁体插入到所述第一锁体的第一预设位置时，所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件的两倒钩上的导电触点分别与所述第一导电部和所述第三导电部电连接，所述第二导电部和所述第四导电部与所述第二电路的两接入端触碰而形成电连接，使得所述第一电路、所述第二电路、所述第三电路和所述第四电路形成的完整的闭合射频电路，从而使所述射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取。

优选地，所述一次性锁封签设有至少一个与所述倒钩配合的止退结构，在所述一次性锁封签进行反向撤出第一锁体的过程中，至少有一个倒钩具有所述卡钩槽的一面与一止退结构逐渐靠近而相互抵持，从而阻止所述一次性锁封签继续向后运动。

优选地，每一倒钩导通件具有弹性功能，所述受力斜面受到斜向作用力时，所述倒钩导通件能够弹起，所述斜向作用力撤走时所述倒钩导通件朝向原位弹回。

优选地，所述一次性锁封签的表面凹设有至少一个滑行槽，每一滑行槽可容纳一个倒钩导通件的倒钩，所述导电部铺设于所述滑行槽内壁，至少一个滑行槽内壁构造有至少一个所述止退结构。

优选地，所述滑行槽底壁凹设有限位槽，一所述导电部位于一所述限位槽内；