[发明专利]连体袋

权利要求书

1.一种连体袋，其特征在于，包括：

第一袋体；

第二袋体；

隔离层，所述隔离层将所述第一袋体和所述第二袋体隔开，所述第一袋体包括第一拉锁口，所述第二袋体包括第二拉锁口，所述第一拉锁口与所述第二拉锁口并行排列靠近设置；以及

多连体袋锁，所述多连体袋锁包括第一壳体、第二壳体、第三壳体，所述第三壳体和所述第二壳体之间通过第一卡合结构连接，所述第一壳体和所述第二壳体之间通过第二卡合结构连接，所述第二壳体安设于所述连体袋位于第一拉锁口与第二拉锁口之间的位置，所述第一壳体安设于所述第一拉锁口远离所述第二拉锁口的一侧，所述第三壳体安设于所述第二拉锁口远离所述第一拉锁口的一侧；

所述多连体袋锁还包括锁紧连接件、射频天线板、至少两个导电钩爪和射频IC芯片，所述锁紧连接件一面设有至少一个导通部，至少一个所述导通部形成尺寸为a的导通段，0mm≤a≤100mm，所述导通段与所述锁紧连接件内的电路电连接，所述射频天线板包括射频天线，每一导电钩爪的一端均具有弹性连接结构，使得所述导电钩爪能够上下做弹性运动，另一端构造有受力斜面，所述受力斜面受到水平方向的作用力时，所述导电钩爪向下被压缩，所述作用力撤走时所述导电钩爪能够向上弹起；

其中，有两个导电钩爪分别命名为第一导电钩爪和第二导电钩爪，所述第一导电钩爪和所述第二导电钩爪之间连接有所述射频天线电路而形成电连接，所述锁紧连接件包括至少一个电路，其中一个电路命名为锁紧连接件第一电路，其中两个导通段分别命名为第一导通段和第二导通段，所述第一导通段和所述第二导通段分别与所述锁紧连接件第一电路的两接入点电连接；

其中，所述锁紧连接件穿过所述第一壳体和所述第二壳体插入到所述第三壳体至第一预设位置距离后，所述第一导电钩爪和所述第二导电钩爪具有受力斜面的一端分别顶持或触接所述第一导通段和所述第二导通段，使得所述锁紧连接件内的锁紧连接件第一电路与所述射频天线电连接而形成闭合回路，所述射频IC芯片安设于所述锁紧连接件内的锁紧连接件第一电路与所述射频天线形成的电路中，从而使得所述射频IC芯片可被外界识读；

其中，至少有一个导电钩爪背离所述受力斜面的一面构造有用于阻止所述锁紧连接件反向退出的反向止退抵持面，所述锁紧连接件构造有至少一个用于与所述反向止退抵持面配合的止退结构，使得所述锁紧连接件进行反向运动的过程中，至少有一个反向止退抵持面与其相向设置的止退结构逐渐靠近而相互抵持，从而阻止所述锁紧连接件继续运动。

2.根据权利要求1所述的连体袋，其特征在于，

所述锁紧连接件一面凹设有至少一个滑行槽，每一滑行槽可容纳一个导电钩爪具有受力斜面的一端，至少一个所述滑行槽内壁铺设有所述第一导通段或者第二导通段，至少一个铺设有所述导通段的滑行槽的内壁构造有至少一个所述止退结构。

3.根据权利要求2所述的连体袋，其特征在于，所述多连体袋锁还包括：

电路板，所述电路板内设有至少一个电路，其中一个命名为电路板第一电路，所述电路板第一电路至少一个接入点裸设于所述电路板一面；

第三导电钩爪，所述第三导电钩爪具有受力斜面的一端未受到外界作用力时，与电路板表面的电路板第一电路接入点顶持或触接而形成电连接，使得电路板第一电路导通而形成闭合回路；

第四导电钩爪，所述第三导电钩爪与所述第四导电钩爪通过之间连接的射频天线电路而电连接，所述电路板第一电路另一个接入点裸设于所述电路板一面，所述第四导电钩爪具有受力斜面的一端未受到外界作用力时，与电路板第一电路另一接入点顶持或触接而形成电连接，使得电路板中的锁紧连接件第一电路导通。

4.根据权利要求1所述的连体袋，其特征在于，

所述射频IC芯片位于所述锁紧连接件第一电路中、或者所述第一壳体内，或者所述第二壳体内，或者所述第三壳体内；

所述射频天线板位于所述第一壳体内，或者所述第二壳体内，或者所述第三壳体内。