[发明专利]连体袋

说明书

本发明公开一种连体袋，该连体袋包括第一袋体、第二袋体、隔离层和多连体袋锁，隔离层将两袋体隔开，多连体袋锁还包括锁紧连接件、射频天线板、导电钩爪和射频IC芯片，至少一个导通部形成导通段，导通段与锁紧连接件内的电路电连接，每一导电钩爪均与射频天线电连接，每一导电钩爪的一端均具有弹性连接结构，使得导电钩爪能够上下做弹性运动，另一端构造有受力斜面，受力斜面受到水平方向的作用力时，导电钩爪向下被压缩，作用力撤走时导电钩爪能够向上弹起。本发明的技术方案连体袋通过多连体袋锁将第一拉锁口和第二拉锁口同时进行锁封，其中的射频IC芯片被与射频天线相匹配的读写设备所能识别读取，进而实现锁封装置是否处于锁封状态的检测。

技术领域

本发明涉及一种袋的技术领域，尤其涉及一种具有需要进行锁封的连体袋。

背景技术

随着科学技术的发展，RFID技术已经得到广泛的应用，如用于锁封装置，现有的包、袋、箱、柜等在装有保密物品和现金而需要将其锁封，通常采用上挂锁、智能锁等，将一个开口进行锁封，但是对于连体袋，具有至少两个的开口的，使用两个上挂锁、智能锁进行锁封比较麻烦，使用不方便。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种具有需要进行锁封的连体袋，旨在通过多连体袋锁实现第一袋体和第二袋体同时锁封。

为实现上述目的，本发明提供的具有需要进行锁封的连体袋，该具有需要进行锁封的连体袋包括第一袋体、第二袋体、隔离层和多连体袋锁，所述隔离层将所述第一袋体和所述第二袋体隔开，所述第一袋体包括第一拉锁口，所述第二袋体包括第二拉锁口，所述第一拉锁口与所述第二拉锁口并行排列靠近设置；

所述多连体袋锁包括第一壳体、第二壳体、第三壳体，所述第三壳体和所述第二壳体之间通过第一卡合结构连接，所述第一壳体和所述第二壳体之间通过第二卡合结构连接，所述第二壳体安设于所述连体袋位于第一拉锁口与第二拉锁口之间的位置，所述第一壳体安设于所述第一拉锁口远离所述第二拉锁口的一侧，所述第三壳体安设于所述第二拉锁口远离所述第一拉锁口的一侧；

所述多连体袋锁还包括锁紧连接件、射频天线板、至少两个导电钩爪和射频IC芯片，所述锁紧连接件一面设有至少一个导通部，至少一个所述导通部形成尺寸为a的导通段，0mm≤a≤100mm，所述导通段与所述锁紧连接件内的电路电连接，所述射频天线板包括射频天线，每一导电钩爪均与所述射频天线电连接，每一导电钩爪的一端均具有弹性连接结构，使得所述导电钩爪能够上下做弹性运动，另一端构造有受力斜面，所述受力斜面受到水平方向的作用力时，所述导电钩爪向下被压缩，所述作用力撤走时所述导电钩爪能够向上弹起；

其中，有两个导电钩爪分别命名为第一导电钩爪和第二导电钩爪，所述第一导电钩爪和所述第二导电钩爪之间连接有所述射频天线电路而形成电连接，所述锁紧连接件包括至少一个电路，其中一个电路命名为锁紧连接件第一电路，其中两个导通段分别命名为第一导通段和第二导通段，所述第一导通段和所述第二导通段分别与所述锁紧连接件第一电路的两接入点电连接；

其中，所述锁紧连接件穿过所述第一壳体和所述第二壳体插入到所述第三壳体至第一预设位置距离后，所述第一导电钩爪和所述第二导电钩爪具有受力斜面的一端分别顶持或触接所述第一导通段和所述第二导通段，使得所述锁紧连接件内的锁紧连接件第一电路与所述射频天线电连接而形成闭合回路，所述射频IC芯片安设于所述锁紧连接件内的锁紧连接件第一电路与所述射频天线形成的电路中，从而使得所述射频IC芯片可被外界识读；

其中，至少有一个导电钩爪背离所述受力斜面的一面构造有用于阻止所述锁紧连接件反向退出的反向止退抵持面，至少一个所述滑行槽内壁构造有至少一个用于与所述反向止退抵持面配合的止退结构，使得所述锁紧连接件进行反向运动的过程中，至少有一个反向止退抵持面与其相向设置的止退结构逐渐靠近而相互抵持，从而阻止所述锁紧连接件继续运动。