[发明专利]用于安装射频天线的抗干扰结构和锁封装置

权利要求书

1.一种用于安装射频天线的抗干扰结构，其特征在于，包括：

外壳体，所述外壳体内部开设有第一容纳槽，至少所述第一容纳槽的底壁为绝缘材质；及

内壳体，所述内壳体内部开设有第二容纳槽，至少所述第二容纳槽的底壁为金属材质，至少所述内壳体的底壁容纳于所述第一容纳槽内，所述第一容纳槽内壁设有与所述内壳体配合的限位结构，使得所述第一容纳槽的底壁与所述第二容纳槽的底壁之间形成容纳空间；

其中，射频天线安设于射频天线板上，所述射频天线板包括基板，所述基板的一面铺设有金属层，另一面铺设有所述射频天线，所述射频天线板安设于所述容纳空间内，所述基板铺设有金属层的一面朝向所述第二容纳槽的底壁，所述基板的最大厚度为a，1.0mm≤a≤mm，所述射频天线通过馈电部和与所述射频天线相匹配的外界电路电连接；

其中，所述射频天线包括高频RFID天线和超高频RFID天线，所述高频RFID天线环形设置于所述基板表面，其中的馈电部包括高频馈电部和超高频馈电部，所述高频RFID天线设有至少两个与其电连接的所述高频馈电部，所述超高频RFID天线设有至少一个与其电连接的所述超高频馈电部；

其中，至少有两所述高频馈电部裸露于所述基板具有金属层的一面，至少有一个所述超高频馈电部裸露于所述基板具有金属层的一面。

2.根据权利要求1所述的用于安装射频天线的抗干扰结构，其特征在于，

所述第二容纳槽的底壁开设有至少一个插孔，所述插孔与所述容纳空间相通，外界电路的接入点穿过所述插孔与所述馈电部电连接，当与所述高频RFID天线匹配的外界高频电路导通时，所述高频RFID天线能够收发电磁波，当与所述超高频RFID天线匹配的外界超高频电路导通时，所述超高频RFID天线能够收发电磁波。

3.根据权利要求2所述的用于安装射频天线的抗干扰结构，其特征在于，

所述限位结构包括至少一个限位柱，所述第一容纳槽的底壁设有至少一个所述限位柱，所述内壳体设有与其配合的限位孔，一所述限位柱插设于一所述限位孔。

4.根据权利要求3所述的用于安装射频天线的抗干扰结构，其特征在于，

所述第二容纳槽内沿槽深方向设有至少一个连接柱，所述连接柱远离所述第二容纳槽底壁一端内部开设有螺纹孔，并靠近所述第二容纳槽底壁一端内部开设有所述限位孔，所述螺纹孔与所述限位孔相通，且所述螺纹孔的最大的直径尺寸小于所述限位孔的最小直径尺寸，所述螺纹孔的内壁设有螺纹；

所述限位柱的顶端开设有螺纹孔，所述连接柱的螺纹孔与其对应的限位柱的螺纹孔相通。

5.根据权利要求4所述的用于安装射频天线的抗干扰结构，其特征在于，

至少有一个所述的限位柱的外侧壁轴向连接于所述第一容纳槽的侧壁，与其配合的连接柱的外侧壁轴向连接于所述第二容纳槽的侧壁，且所述限位孔的孔壁沿轴向开设有开口，当一所述限位柱插入一所述限位孔时，所述限位柱与所述第二容纳槽槽壁的连接处限位于所述开口。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的用于安装射频天线的抗干扰结构，其特征在于，

所述第一容纳槽的内侧壁凸设有至少一个横向设置的第一凸筋，所述内壳体安装于所述外壳体后，所述内壳体的外侧壁触接所述第一容纳槽的内侧壁，所述第一凸筋凸出于所述第二容纳槽侧壁远离其底壁的自由端；

且/或，所述第一容纳槽的内侧壁开设有至少一个卡合孔，所述内壳体的外侧壁对应设有至少一个横向设置的第二凸筋，所述内壳体安装于所述外壳体后，所述内壳体的外侧壁触接所述第一容纳槽的内侧壁，一所述第二凸筋插入一所述卡合孔。

7.根据权利要求6所述的用于安装射频天线的抗干扰结构，其特征在于，

所述第一容纳槽内侧壁靠近底壁的一侧周设有夹持层，所述夹持层与所述内壳体的外侧壁触接，所述夹持层的沿所述限位柱延伸方向的长度尺寸小于所述第一容纳槽的内侧壁沿所述限位柱延伸方向的长度尺寸。