[发明专利]用于安装射频天线的抗干扰结构和锁封装置

说明书

本发明公开一种用于安装射频天线的抗干扰结构和锁封装置，抗干扰结构包括外壳体和内壳体，外壳体内部开设有第一容纳槽，至少第一容纳槽的底壁为绝缘材质，内壳体开设有第二容纳槽，至少第二容纳槽的底壁为金属材质，内壳体容纳于第一容纳槽内，第一容纳槽内壁设有与内壳体配合的限位结构，使得第一容纳槽的底壁与第二容纳槽的底壁之间形成容纳空间，射频天线板安设于容纳空间内，基板铺设有金属层的一面朝向第二容纳槽的底壁。本发明的抗干扰结构通过外壳体和内壳体将射频天线板容纳于中间，内壳体的金属材质的底壁，对外界的电磁波具有屏蔽作用进而降低对射频天线的干扰，外壳体的绝缘材质的底壁有利于射频天线接收发射射频信号，整体整洁美观，安装方便。

技术领域

本发明涉及涉及一种安装射频天线的结构技术领域，特别涉及一种用于安装射频天线的抗干扰结构及应用该用于安装射频天线的抗干扰结构的锁封装置。

背景技术

射频天线是一种变换器，它把传输线上传播的导行波，变换成在无界媒介中传播的电磁波，或者进行相反的变换。在无线电设备中用来发射或接收电磁波的部件。无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文、RFID封签读写等工程系统，凡是利用电磁波来传递信息的，都依靠射频天线来进行工作。此外，在用电磁波传送能量方面，非信号的能量辐射也需要射频天线。现有的射频天线安设于基板上，受外在环境因素影响比较严重，如高湿度空气容易让发射或接收受到干扰及绕射影响，造成发射或接收信号不准确，将严重影响用户的接入速率和数据传输速率。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种用于安装射频天线的抗干扰结构，旨在降低外界对射频天线的干扰作用。

为实现上述目的，本发明提供的用于安装射频天线的抗干扰结构，该用于安装射频天线的抗干扰结构包括外壳体和内壳体，所述外壳体内部开设有第一容纳槽，至少所述第一容纳槽的底壁为绝缘材质，所述内壳体内部开设有第二容纳槽，至少所述第二容纳槽的底壁为金属材质，至少所述内壳体的底壁容纳于所述第一容纳槽内，所述第一容纳槽内壁设有与所述内壳体配合的限位结构，使得所述第一容纳槽的底壁与所述第二容纳槽的底壁之间形成容纳空间；

其中，射频天线安设于射频天线板上，所述射频天线板包括基板，所述基板的一面铺设有金属层，另一面铺设有所述射频天线，所述射频天线板安设于所述容纳空间内，所述基板铺设有金属层的一面朝向所述第二容纳槽的底壁，所述基板的最大厚度为a，1.0mm≤a≤mm，所述射频天线通过馈电部和与所述射频天线相匹配的外界电路电连接；

其中，所述射频天线包括高频RFID天线和超高频RFID天线，所述高频RFID天线环形设置于所述基板表面，其中的馈电部包括高频馈电部和超高频馈电部，所述高频RFID天线设有至少两个与其电连接的所述高频馈电部，所述超高频RFID天线设有至少一个与其电连接的所述超高频馈电部；

其中，至少有两所述高频馈电部裸露于所述基板具有金属层的一面，至少有一个所述超高频馈电部裸露于所述基板具有金属层的一面。

优选地，所述第二容纳槽的底壁开设有至少一个插孔，所述插孔与所述容纳空间相通，外界电路的接入点穿过所述插孔与所述馈电部电连接，当与所述高频RFID天线匹配的外界高频电路导通时，所述高频RFID天线能够收发电磁波，当与所述超高频RFID天线匹配的外界超高频电路导通时，所述超高频RFID天线能够收发电磁波。

优选地，所述限位结构包括至少一个限位柱，所述第一容纳槽的底壁设有至少一个所述限位柱，所述内壳体设有与其配合的限位孔，一所述限位柱插设于一所述限位孔。

优选地，所述第二容纳槽内沿槽深方向设有至少一个连接柱，所述连接柱远离所述第二容纳槽底壁一端内部开设有螺纹孔，并靠近所述第二容纳槽底壁一端内部开设有所述限位孔，所述螺纹孔与所述限位孔相通，且所述螺纹孔的最大的直径尺寸小于所述限位孔的最小直径尺寸，所述螺纹孔的内壁设有螺纹；