[发明专利]一种硅片清洗水中插篮设备在审
申请号: | 201811565906.2 | 申请日: | 2018-12-20 |
公开(公告)号: | CN109545724A | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 韩木迪;张淳;戴超;齐风;李笑岩 | 申请(专利权)人: | 天津中环领先材料技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人: | 刘莹 |
地址: | 300384 天津市滨海新区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片移动 真空吸盘 水中 水槽 硅片清洗 吸取装置 硅片 模组 喷嘴 移动 方向移动 人工成本 水槽两端 移动装置 出错率 收集箱 有效地 划伤 夹持 取下 下沿 清洗 自动化 | ||
1.一种硅片清洗水中插篮设备,其特征在于:包括水槽(1)、移动吸取装置、硅片移动装置和喷嘴(2),移动吸取装置分别固定安装在水槽(1)的两侧,硅片移动装置可夹持住硅片且往复移动的设置在水槽(1)内,喷嘴(2)位于硅片移动装置下,移动吸取装置包括xyz模组(3)和真空吸盘(4),真空吸盘(4)设置在xyz模组(3)上且在xyz模组(3)的带动下沿xyz方向移动,真空吸盘(4)将硅片移动装置上清洗好的硅片(15)取下。
2.根据权利要求1所述的硅片清洗水中插篮设备,其特征在于:硅片移动装置包括传动装置和片篮支架,片篮支架包括支撑板(5)和移动支架,支撑板(5)位于移动支架中间且支撑板(5)的下端固定设置在水槽(1)内,移动支架通过连接轴(6)与支撑板(5)连接,传动装置与移动支架连接,传动装置带动移动支架沿着连接轴(6)移动,支撑板(5)一侧设置有滚轮(7),可配合移动支架夹紧硅片(15)。
3.根据权利要求2所述的硅片清洗水中插篮设备,其特征在于:移动支架包括左连接板(8)和右连接板(9),两者之间固定设置有导向杆(10),支撑板(5)上设置有供导向杆(10)穿过的孔,连接轴(6)穿出左连接板(8)和右连接板(9)的两端与轴承支座(11)固定连接。
4.根据权利要求2所述的硅片清洗水中插篮设备,其特征在于:滚轮(7)通过安装杆固定,且滚轮(7)的转动方向为竖直方向。
5.根据权利要求3所述的硅片清洗水中插篮设备,其特征在于:滚轮(7)与左连接板(8)或右连接板(9)之间夹持硅片,喷嘴(2)设置在靠近滚轮(7)的一侧的第一片硅片(15)与第二片硅片(15)接触面的下方。
6.根据权利要求3所述的硅片清洗水中插篮设备,其特征在于:传动装置包括电机(12)、水平传送带(13)和连接块,电机(12)带动水平传送带(13)转动,连接块固定设置在水平传送带(13)上,连接块与左连接板(8)或右连接板(9)固定连接,水平传送带(13)进而带动移动支架沿着连接轴(6)移动。
7.根据权利要求1所述的硅片清洗水中插篮设备,其特征在于:水槽(1)内且位于片篮支架的两端均设置有收集箱(14)。
8.根据权利要求4所述的硅片清洗水中插篮设备,其特征在于:滚轮(7)至少为2个。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造