[发明专利]一种硅片清洗水中插篮设备在审
申请号: | 201811565906.2 | 申请日: | 2018-12-20 |
公开(公告)号: | CN109545724A | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 韩木迪;张淳;戴超;齐风;李笑岩 | 申请(专利权)人: | 天津中环领先材料技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人: | 刘莹 |
地址: | 300384 天津市滨海新区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片移动 真空吸盘 水中 水槽 硅片清洗 吸取装置 硅片 模组 喷嘴 移动 方向移动 人工成本 水槽两端 移动装置 出错率 收集箱 有效地 划伤 夹持 取下 下沿 清洗 自动化 | ||
本发明提供了一种硅片清洗水中插篮设备,包括水槽、移动吸取装置、硅片移动装置和喷嘴,移动吸取装置分别固定安装在水槽的两侧,硅片移动装置可夹持住硅片且往复移动的设置在水槽内,喷嘴位于硅片移动装置下,移动吸取装置包括xyz模组和真空吸盘,真空吸盘设置在xyz模组上且在xyz模组的带动下沿xyz方向移动,真空吸盘将硅片移动装置上清洗好的硅片取下。本发明硅片清洗水中插篮设备可以实现真空吸盘移动装置向水槽两端收集箱进行水中插篮,有效地避免了人为插篮效率低下、出错率高、易于划伤硅片等弊端,提高自动化程度,缩短工作时间,解决人工成本。
技术领域
本发明属于清洗设备技术领域,尤其是涉及一种硅片清洗水中插篮设备。
背景技术
在半导体硅单晶制造领域中,硅片手动插篮,会直接影响产品质量。人为水中插篮会导致划伤硅片,甚至会误操作。利用硅片水中自动插篮设备,可以减少人为划伤硅片和误操作,提高自动化程度。由此可见,该水中插篮设备可实现转运硅片的时效性和准确性,同时减少人工成本,节约人力,提高车间的生产效率。
发明内容
有鉴于此,本发明旨在提出一种硅片清洗水中插篮设备,硅片清洗水中插篮设备可以实现真空吸盘移动装置向水槽两端收集箱进行水中插篮,有效地避免了人为插篮效率低下、出错率高、易于划伤硅片等弊端,提高自动化程度,缩短工作时间,解决人工成本。
为达到上述目的,本发明的技术方案是这样实现的:
一种硅片清洗水中插篮设备,包括水槽、移动吸取装置、硅片移动装置和喷嘴,移动吸取装置分别固定安装在水槽的两侧,硅片移动装置可夹持住硅片且往复移动的设置在水槽内,喷嘴位于硅片移动装置下,移动吸取装置包括xyz模组和真空吸盘,真空吸盘设置在xyz模组上且在xyz模组的带动下沿xyz方向移动,真空吸盘将硅片移动装置上清洗好的硅片取下。
进一步的,硅片移动装置包括传动装置和片篮支架,片篮支架包括支撑板和移动支架,支撑板位于移动支架中间且支撑板的下端固定设置在水槽内,移动支架通过连接轴与支撑板连接,传动装置与移动支架连接,传动装置带动移动支架沿着连接轴移动,支撑板一侧设置有滚轮,可配合移动支架夹紧硅片。
进一步的,移动支架包括左连接板和右连接板,两者之间固定设置有导向杆,支撑板上设置有供导向杆穿过的孔,连接轴穿出左连接板和右连接板的两端与轴承支座固定连接。
进一步的,滚轮通过安装杆固定,且滚轮的转动方向为竖直方向。
进一步的,滚轮与左连接板或右连接板之间夹持硅片,喷嘴设置在靠近滚轮的一侧的第一片硅片与第二片硅片接触面的下方。喷嘴喷水用于分片,防止真空吸盘一次取两片。
进一步的,传动装置包括电机、水平传送带和连接块,电机带动水平传送带转动,连接块固定设置在水平传送带上,连接块与左连接板或右连接板固定连接,水平传送带进而带动移动支架沿着连接轴移动。
进一步的,水槽内且位于片篮支架的两端均设置有收集箱。
进一步的,滚轮至少为2个。
工作原理:
将硅片放置于滚轮和右连接板之间,实现硅片上料。
驱动两组真空吸盘动作,一个真空吸盘吸取硅片是采用两个滚轮转动和喷嘴喷水把硅片分离,另一组真空吸盘将吸取的硅片已经放置于收集箱中,两组真空吸盘交错运动一取一放,提高水中插篮效率。
真空吸盘吸取硅片分离,移动支架同时动作,电机驱动水平传送带移动,连接块跟随移动,移动支架移动,间接带动硅片移动,使硅片顶在两个滚轮上,硅片吸取位置始终保持不变,利用另一个真空吸盘二次吸取硅片,循环动作。
xyz模组可以实现真空吸盘可以沿着3个方向移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造