[发明专利]锁封装置和柜子/箱子/盒子在审

专利信息
申请号: 201811566040.7 申请日: 2018-12-20
公开(公告)号: CN111429609A 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 夏敬懿 申请(专利权)人: 夏敬懿
主分类号: G07C9/00 分类号: G07C9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518040 广东省深圳市深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 装置 柜子 箱子 盒子
【权利要求书】:

1.一种锁封装置,其特征在于,包括:

射频天线板,所述射频天线板包括射频天线;

射频IC芯片;

倒钩导通件,所述倒钩导通件一端具有倒钩,并另一端设有导通连接端,所述倒钩的表面设有导电触点,所述导电触点与所述导通连接端通过倒钩导通件本体电连接,所述倒钩背离卡钩槽的一面构造成受力斜面,每一倒钩导通件具有弹性功能,所述受力斜面受到斜向作用力时,所述倒钩导通件能够弹起,所述斜向作用力撤走时所述倒钩导通件能够朝向原位弹回;

第一锁体,所述第一锁体安装有所述倒钩导通件,所述第一锁体内设有第一电路,至少一个所述倒钩导通件的导通连接端与所述第一电路电连接;以及

第二锁体,所述第二锁体包括相互连接的连接段和限位部,所述连接段的表面设有至少一个导电部,所述导电部的长度尺寸为a,0mm<a≤200mm,所述第二锁体内包括第二电路,至少一个导电部与所述第二电路电连接;

其中,当所述连接段远离所述限位部的一端插入所述第一锁体到第一预设位置后,一倒钩导通件倒钩的表面导电触点与一导电部顶持触接,使得所述第一电路和所述第二电路闭合导通,所述射频IC芯片和所述射频天线位于所述第一电路和所述第二电路形成的完整的射频电路中,从而使得所述射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取;

其中,所述连接段设有至少一个与所述倒钩配合的止退结构,在所述连接段进行反向撤出第一锁体的过程中,至少有一个倒钩具有所述卡钩槽的一面与一止退结构逐渐靠近而相互抵持,从而阻止所述连接段继续向后运动。

2.根据权利要求1所述的锁封装置,其特征在于,

所述倒钩导通件的数量为两个或两个以上,其中包括第一倒钩导通件和第二倒钩导通件,所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件的两导通连接端串联于所述第一电路中以形成电连接,所述导电部的数量为两个或两个以上,其中包括第一导电部和第二导电部,所述第一导电部和所述第二导电部串联于所述第二电路中以形成电连接,;

当所述连接段远离所述限位部的一端插入所述第一锁体到第一预设位置后,所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件的两倒钩中的导电触点分别与所述第一导电部和所述第二导电部电连接,从而使得所述第一电路和所述第二电路电连接。

3.根据权利要求2所述的锁封装置,其特征在于,

所述射频IC芯片电连接于所述第二电路,所述射频天线电连接于所述第一电路;

或者所述射频IC芯片和所述射频天线均电连接于所述第一电路;

或者所述射频IC芯片和所述射频天线均电连接于所述第二电路;

或者所述射频IC芯片电连接于所述第一电路,所述射频天线电连接于所述第二电路。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的锁封装置,其特征在于,

所述第一锁体贯通有用于所述连接段插入的插孔,所述倒钩导通件的倒钩部分或者全部容纳于所述插孔内,所述连接段插入所述插孔到第一预设位置后,所述第一电路和所述第二电路闭合导通。

5.根据权利要求4所述的锁封装置,其特征在于,

所述连接段的形状大致呈圆柱形设置,所述连接段包括柱体,所述限位部形成于所述柱体一端,所述柱体与所述限位部连接处形成周向设于所述柱体的第一台阶面,至少所述柱体远离所述限位部的一端朝向自由端的方向直径尺寸逐渐减小,所述柱体设有至少一个所述导电部;或者,所述柱体设有至少一个所述导电部,且所限位部的表面设有至少一个所述导电部,或者,所述柱体远离所述限位部的一端周设有卡合限位部,所述卡合限位部与所述柱体连接处形成第二台阶面;

或者,所述连接段的形状大致呈板状设置,所述导电部均设于所述第二锁体的表面,当所述连接段插入所述插孔到第一预设位置后,所述限位部抵接或抵持在所述插孔的开口周边。

6.根据权利要求5所述的锁封装置,其特征在于,

当所述连接段插入所述插孔到第一预设位置后,所述限位部部分或者全部插入所述插孔;

或者所述限位部抵接在所述插孔的开口周边。

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