[发明专利]锁封装置和柜子/箱子/盒子

说明书

本发明公开一种锁封装置和柜子/箱子/盒子，该锁封装置包括射频天线板、射频IC芯片、倒钩导通件、第一锁体和第二锁体，第一锁体安装有倒钩导通件，第一锁体内设有第一电路，第二锁体内包括第二电路，至少一个倒钩导通件的导通连接端与第一电路电连接，至少一个导电部与所述第二电路电连接，当第二锁体插入第一锁体到第一预设位置后，使得所述第一电路和所述第二电路闭合导通，射频IC芯片和射频天线位于第一电路和第二电路形成的完整的射频电路中，从而使射频IC芯片可被识读。本发明的技术方案通过倒钩导通件将第一电路和第二电路连通，而使得位于其中的射频IC芯片被与之相匹配的外界读写设备读取，进而实现锁封装置是否处于锁封状态的检测。

技术领域

本发明涉及一种锁的技术领域，尤其涉及一种能够感知锁封状态的锁封装置和应用该锁封装置的柜子/箱子/盒子。

背景技术

随着科学技术的发展，RFID技术已经得到广泛的应用，如用于锁封装置，现有的包、袋、箱、柜等在装有保密物品和现金而需要将其锁封时，通常采用上挂锁、电子密码锁等，上述现有技术，每一上挂锁都需要配备专有的钥匙来进行解锁，另外每一电子密码锁也需要唯一密码钥匙，不便于统一管理。另外二者既不能收发射频信号，也不能进行远距离检验锁的锁封状态，只能通过宏观观察或者手动检查上挂锁或者智能锁是否处于锁封状态，操作比较麻烦。因此成批量的包、袋、箱、柜等不能被同时验封，逐个检验用时长，增加操作成本。所以，现在急需一种采用批量无线检测方法对锁封状态检验的锁封装置。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种锁封装置，旨在通过读取射频IC芯片验证锁封装置是否处于锁封状态。

为实现上述目的，本发明提供的锁封装置，该锁封装置包括射频天线板、射频IC芯片、倒钩导通件、第一锁体和第二锁体，所述射频天线板包括射频天线，所述倒钩导通件一端具有倒钩，并另一端设有导通连接端，所述倒钩的表面设有导电触点，所述导电触点与所述导通连接端通过倒钩导通件本体电连接，所述倒钩背离卡钩槽的一面构造成受力斜面，每一倒钩导通件具有弹性功能，所述受力斜面受到斜向作用力时，所述倒钩导通件能够弹起，所述斜向作用力撤走时所述倒钩导通件能够朝向原位弹回；所述第一锁体安装有所述倒钩导通件，所述第一锁体内设有第一电路，至少一个所述倒钩导通件的导通连接端与所述第一电路电连接；以及所述第二锁体包括相互连接的连接段和限位部，所述连接段的表面设有至少一个导电部，所述导电部的长度尺寸为a，0mm＜a≤200mm，所述第二锁体内包括第二电路，至少一个导电部与所述第二电路电连接；

其中，当所述连接段远离所述限位部的一端插入所述第一锁体到第一预设位置后，一倒钩导通件倒钩的表面导电触点与一导电部顶持触接，使得所述第一电路和所述第二电路闭合导通，所述射频IC芯片和所述射频天线位于所述第一电路和所述第二电路形成的完整的射频电路中，从而使得所述射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取；

其中，所述连接段设有至少一个与所述倒钩配合的止退结构，在所述连接段进行反向撤出第一锁体的过程中，至少有一个倒钩具有所述卡钩槽的一面与一止退结构逐渐靠近而相互抵持，从而阻止所述连接段继续向后运动。

优选地，所述倒钩导通件的数量为两个或两个以上，其中包括第一倒钩导通件和第二倒钩导通件，所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件的两导通连接端串联于所述第一电路中以形成电连接，所述导电部的数量为两个或两个以上，其中包括第一导电部和第二导电部，所述第一导电部和所述第二导电部串联于所述第二电路中以形成电连接，；

当所述连接段远离所述限位部的一端插入所述第一锁体到第一预设位置后，所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件的两倒钩中的导电触点分别与所述第一导电部和所述第二导电部电连接，从而使得所述第一电路和所述第二电路电连接。

优选地，所述射频IC芯片电连接于所述第二电路，所述射频天线电连接于所述第一电路；

或者所述射频IC芯片和所述射频天线均电连接于所述第一电路；