[发明专利]贴合基板的刻划方法及刻划装置

权利要求书

1.一种贴合基板的刻划方法，通过使用夹着贴合基板彼此相向的两个刀轮，对切除了第一基板的端缘部的一部分而在第二基板的端缘部形成了端子区域的贴合基板向所述端子区域的方向进行刻划，从而在贴合基板的上下表面加工用于分割的刻划线，所述贴合基板的刻划方法包括以下工序：

使对具有所述端子区域的所述第二基板进行刻划的第二刀轮沿着与所述第二基板的表面平行的行进线移动到所述端子区域的终端位置的附近，使所述第二刀轮以从所述端子区域的表面逐渐离开的方式从所述端子区域的终端位置的附近行进到所述端子区域的终端位置，在到达所述端子区域的终端位置时以停止时间为零的方式使所述第二刀轮瞬时从端子区域撤离。

2.根据权利要求1所述的贴合基板的刻划方法，其中，

使对所述第一基板进行刻划的第一刀轮沿着与所述第一基板的表面平行的行进线移动到所述第一基板的终端位置的附近，使所述第一刀轮以从所述第一基板的表面逐渐离开的方式从所述第一基板的终端位置的附近行进到所述第一基板的终端位置，在到达所述第一基板的终端位置时以停止时间为零的方式使所述第一刀轮瞬时从所述第一基板撤离。

3.根据权利要求2所述的贴合基板的刻划方法，其中，

所述第一刀轮和所述第二刀轮同时从所述第一基板及所述第二基板的所述端子区域撤离。

4.一种贴合基板的刻划方法，通过使用夹着贴合基板彼此相向的两个刀轮，对切除了第一基板的端缘部的一部分而在第二基板的端缘部形成了端子区域的贴合基板向所述端子区域的方向进行刻划，从而在贴合基板的上下表面加工用于分割的刻划线，所述贴合基板的刻划方法包括以下工序：

选择存储有加工条件的数据的刻划方案之一，基于该加工条件对所述贴合基板进行刻划，所述加工条件是预先搜索到的至少一个未超过端子破坏点的适合切入量的加工条件，所述端子破坏点为端子区域变形而产生破坏的刀轮的位置。

5.根据权利要求4所述的贴合基板的刻划方法，其中，

使对具有所述端子区域的所述第二基板进行刻划的第二刀轮沿着与所述第二基板的表面平行的行进线移动到所述端子区域的终端位置的附近，使所述第二刀轮以从所述端子区域的表面逐渐离开的方式从所述端子区域的终端位置的附近行进到所述端子区域的终端位置，在到达所述端子区域的终端位置时以停止时间为零的方式使所述第二刀轮瞬时从端子区域撤离。

6.根据权利要求1至5中的任一项所述的贴合基板的刻划方法，其中，

以第一刻划载荷对贴合了所述第一基板和所述第二基板的产品区域进行刻划，

以比所述第一刻划载荷小的第二刻划载荷至少对所述端子区域进行刻划。

7.根据权利要求4或5所述的贴合基板的刻划方法，其中，

所述刻划方案是按照基板的厚度进行分类而作成的，从方案中选择与待加工的基板对应的切入量的刻划方案来进行刻划。

8.根据权利要求4或5所述的贴合基板的刻划方法，其中，

所述刻划方案包含端子区域的宽度、使用的刀轮的直径及刀刃的种类、刀轮的行进速度的信息。

9.一种贴合基板的刻划装置，其在切除了第一基板的端缘部的一部分而在第二基板的端缘部形成有端子区域的贴合基板的上下表面，加工用于分割的刻划线，所述贴合基板的刻划装置包含：

台，其保持待加工的贴合基板；

第一刀轮及第二刀轮，其通过升降机构可升降地且彼此相向地配置在保持于所述台的贴合基板的上下方，朝向所述贴合基板的端子区域的方向行进；

控制部，其进行基于所述第一刀轮和第二刀轮的基板加工处理的所有的控制；以及

刻划方案，其存储于所述控制部，

所述刻划方案记述有在所述第二刀轮切入所述端子区域部分来进行刻划时不会产生该端子区域的破坏的切入量的加工条件的数据，选择该刻划方案之一并基于该加工条件进行刻划。