[发明专利]贴合基板的刻划方法及刻划装置

说明书

本发明提供一种能够抑制在刻划时的端子区域的变形来得到高品质的产品的贴合基板的刻划方法及刻划装置。一种刻划方法，针对切除了第一基板(1)的端缘部的一部分而在第二基板(2)的端缘部形成了端子区域(T)的贴合基板，使用上下的刀轮(3a、3b)向端子区域(T)的方向进行刻划，在基板的上下表面加工用于分割的刻划线，包含：对预先设定的不超过发生所述端子区域的破坏的端子破坏点的适合切入量进行选择的工序；用第一刻划载荷，对所述贴合基板的所述端子区域以外的区域进行刻划的工序；用比第一刻划载荷小的第二刻划载荷对所述端子区域进行刻划的工序；在所述端子区域的终端部，所述刀轮没有停止而从所述终端部撤离的工序。

技术领域

本发明涉及在贴合两张基板而形成的贴合基板(或者也称为贴合母基板，以下将其称为“母基板”)上加工用于分割的刻划线的刻划方法，特别涉及在边缘部具有端子区域的母基板的刻划方法以及刻划装置。

背景技术

用于制造液晶显示面板的母基板是将构图形成有多个滤色片的第一基板(也称为CF侧基板)和构图形成有多个TFT及端子区域的第二基板(也称为TFT侧基板)夹着封入液晶的密封材料而进行贴合的。然后，通过沿着网格状的分割预定线用刀轮等加工刻划线，从而将该母基板分割成单元产品。此外，端子区域是通过在从端缘向内侧进入了必要的宽度(端子宽度)的位置处切除上侧的CF侧基板而形成的(参照专利文献1、2)。

图2～图4表示从母基板切出单元产品的工序的一个示例的图。在此，对从母基板M切出8个单元产品的情况进行说明。

首先，如图1和图7(a)所示，使用以夹着母基板M相向的方式上下配置的第一刀轮3a和第二刀轮3b，分别对构成母基板M的CF侧基板1和TFT侧基板2，沿着X方向的分割预定线压接第一刀轮3a、第二刀轮3b来进行刻划，从而在各基板刻上刻划线S1。接着，如图7(b)所示，用第一刀轮3a在CF侧基板1形成用于形成端子区域的刻划线S2。刻划线S1以在基板的厚度方向上形成裂纹(裂缝)的程度的切入量来形成，在后工序中通过使基板弯曲等来进行分割。如图3所示，从刻划线S1分割了的母基板M分别成为包含4个单元产品的条状基板M1，以刻划线S2分割了的CF侧基板1的端部作为端部材料E被去除，从而露出端子区域T。

接着，在使条状基板M1旋转90度后，沿着分割预定线一边同时按压第一刀轮3a和第二刀轮3b一边刻划，在各基板刻上刻划线S3，并沿着该刻划线S3进行分割而切出图4所示的单元产品M2。

此外，端子区域T除了如上述那样仅在单元产品的一边形成的情况以外，还存在如图5(a)那样在左右两边形成的情况、如图5(b)那样沿着相邻的两个边形成为L状的情况、或者虽然省略图示但沿着单元产品的三条边形成为コ字状的情况。

此外，在用第一刀轮3a和第二刀轮3b对基板的上下表面进行刻划的情况下，除了第一刀轮3a、第二的刀轮3b在相同的相向位置行进的“同时切割”以外，还有如图6(a)那样第一刀轮3a和第二刀轮3b相对于刻划方向在前后错开地行进的“超前切割”、如图6(b)那样第一刀轮3a和第二刀轮3b相对于刻划方向在左右错开地行进的“移位切割”、以及虽然省略图示但第一刀轮和第二刀轮相对于刻划方向在前后左右错开地行进的“超前移位切割”，根据基板的厚度或种类、上下的分割预定线的位置等来分别使用。通常，在刻划的起点或者终点存在端子区域的情况下，多数使用“超前切割”、“超前移位切割”的方法，以使第一刀轮和第二刀轮同时与基板接触、或者从基板同时离开。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：WO2005/087458号公报；

专利文献2：日本特开2015-13783号公报。

发明要解决的课题