[发明专利]一种埋入式芯片及其制备方法

权利要求书

1.一种埋入式芯片，其特征在于，包括：

电路板，其上设置有电镀金属；

芯片本体，位于所述电路板内部，所述芯片本体具有多个引脚焊盘，所述多个引脚焊盘由所述电镀金属引出构成多个芯片引脚，所述多个芯片引脚是通过移除所述电路板上设置的围绕所述芯片本体的一导电闭环结构而形成的；

以及导电插件，与所述多个芯片引脚之间可拆卸插接，所述导电插件是由移除的所述导电闭环结构根据所述多个芯片引脚制备得到的。

2.一种埋入式芯片的制备方法，其特征在于，包括：

提供包含在电路板内部的芯片本体，其中，所述芯片本体具有多个引脚焊盘；

对所述电路板依次进行图案化处理和金属电镀，以形成多个芯片引脚；

提供与所述多个芯片引脚相应的导电插件，所述导电插件与所述多个芯片引脚可拆卸插接；

其中，所述对所述电路板依次进行图案化处理和金属电镀，以形成多个芯片引脚的步骤，包括：

对所述电路板进行图案化处理，形成与所述多个引脚焊盘对应的盲孔，并在所述电路板上形成围绕所述芯片本体的一闭环凹槽；

在所述图案化处理后的电路板上进行金属电镀，以将所述多个引脚焊盘通过所述盲孔由电镀金属引出，并在所述闭环凹槽处形成导电闭环结构，其中，所述多个引脚焊盘与所述导电闭环结构通过所述电镀金属导通；

将所述多个引脚焊盘与所述导电闭环结构断开，并移除所述导电闭环结构，以形成所述多个芯片引脚；

所述提供与所述多个芯片引脚相应的导电插件的步骤，包括：

在移除的所述导电闭环结构上制备相互导通的凹槽，其中，所述凹槽与所述多个芯片引脚相对应，以形成提供的与所述多个芯片引脚对应的导电插件。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述在移除的所述导电闭环结构上制备相互导通的凹槽的步骤，包括：

去除所述导电闭环结构上保留的与所述多个芯片引脚对应的凸起，并在所述凸起之间进行金属电镀，以在所述导电闭环结构上形成相互导通的凹槽。

4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述在移除的所述导电闭环结构上制备相互导通的凹槽的步骤，包括：

去除所述导电闭环结构上保留的与所述多个芯片引脚对应的凸起，并在所述凸起对应的位置上进行刻蚀，以在所述导电闭环结构上形成相互导通的凹槽。

5.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述电路板包括第一金属层和第二金属层，以及位于所述第一金属层和所述第二金属层之间的填充层；

所述提供包含在电路板内部的芯片本体的步骤，包括：

提供包含在电路板的所述填充层内的芯片本体。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述提供包含在电路板内部的芯片本体的步骤，包括：

在电路板载体上形成所述第一金属层；

在所述第一金属层上粘贴贴片，并在所述贴片上固定所述芯片本体；

在所述芯片本体周围形成包裹所述芯片本体的填充层；

在所述填充层上形成所述第二金属层，并去除所示电路板载体。

7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述提供包含在电路板内部的芯片本体的步骤，包括：

在电路板基体上开设与所述芯片本体对应的凹槽，并将所述电路板基体固定在粘结层上；

利用所述粘结层将所述芯片本体固定在所述凹槽内；

在所述凹槽内进行材料填充，形成包裹所述芯片本体的填充层；

去掉所述粘结层，并在所述填充层的第一表面和第二表面分别形成所述第一金属层和所述第二金属层。