[发明专利]一种埋入式芯片及其制备方法

说明书

本发明提供一种埋入式芯片及其制备方法，该埋入式芯片包括电路板，其上设置有电镀金属；芯片本体，位于所述电路板内部，所述芯片本体具有多个引脚焊盘，所述多个引脚焊盘由所述电镀金属引出构成多个芯片引脚；以及导电插件，与所述多个芯片引脚之间可拆卸插接。通过为埋入式芯片提供与其芯片引脚可拆卸插接的导电插件，在埋入式芯片的放置、移动等过程中，通过导电插件将其芯片引脚相互导通，进而提高了芯片的抗静电能力，实现对芯片的静电保护，在需要使用埋入式芯片时将导电插件拆卸掉即可。

技术领域

本发明涉及半导体芯片技术领域，具体涉及一种埋入式芯片及其制备方法。

背景技术

随着信息社会的发展，各种电子设备的信息处理量与日俱增，对于高频、高速信号传输的需求日益增长。将半导体芯片埋入电路板中进行封装，可以有效地缩短半导体芯片与封装基板的连接距离，为高频、高速信号传输提供有力的保证。裸芯片埋入电路板同时可以满足封装体高集成度以及电子产品微型化的发展需求。

现有技术中，对裸芯片埋入电路板的制备通常是采用将裸芯片贴合在电路板基本上，在逐渐形成电路板的过程中完成裸芯片的埋入。此外，埋入裸芯片通常是在一整块基板上完成多个裸芯片的埋入，当完成裸芯片埋入后，再对各个芯片进行切割，进而得到需要的一个或多个埋入式芯片，然而在切割过程中通常会产生静电，进而对埋入的芯片造成损坏。此外，切割下的芯片的各个芯片引脚相互分离，在保存过程中也可能受到静电影响而被损坏。

发明内容

本发明提供一种埋入式芯片及其制备方法，以实现对埋入式芯片的静电保护。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种埋入式芯片，所述埋入式芯片包括：

电路板，其上设置有电镀金属；

芯片本体，位于所述电路板内部，所述芯片本体具有多个引脚焊盘，所述多个引脚焊盘由所述电镀金属引出构成多个芯片引脚；以及

导电插件，与所述多个芯片引脚之间可拆卸插接。

在一实施方式中，所述多个芯片引脚是通过移除所述电路板上设置的围绕所述芯片本体的一导电闭环结构而形成的。

在一实施方式中，所述导电插件是由移除的所述导电闭环结构根据所述多个芯片引脚制备得到的。

另一方面，本发明采用的一个技术方案是：提供一种埋入式芯片的制备方法，该制备方法包括：

提供包含在电路板内部的芯片本体，其中，所述芯片本体具有多个引脚焊盘；

对所述电路板依次进行图案化处理和金属电镀，以形成多个芯片引脚；

提供与所述多个芯片引脚相应的导电插件，所述导电插件与所述多个芯片引脚可拆卸插接。

在一实施方式中，所述对所述电路板依次进行图案化处理和金属电镀，以形成多个芯片引脚的步骤，包括：

对所述电路板进行图案化处理，形成与所述多个引脚焊盘对应的盲孔，并在所述电路板上形成围绕所述芯片本体的一闭环凹槽；

在所述图案化处理后的电路板上进行金属电镀，以将所述多个引脚焊盘通过所述盲孔由电镀金属引出，并在所述闭环凹槽处形成导电闭环结构，其中，所述多个引脚焊盘与所述导电闭环结构通过所述电镀金属导通；

将所述多个引脚焊盘与所述导电闭环结构断开，并移除所述导电闭环结构，以形成所述多个芯片引脚。

在一实施方式中，所述提供与所述多个芯片引脚相应的导电插件的步骤，包括：

在移除的所述导电闭环结构上制备相互导通的凹槽，其中，所述凹槽与所述多个芯片引脚相对应，以形成提供的与所述多个芯片引脚对应的导电插件。