[发明专利]层叠陶瓷电子部件及其安装基板、封装体和制造方法

权利要求书

1.一种层叠陶瓷电子部件，其特征在于，包括：

陶瓷主体，其包括在第一方向上层叠的多个内部电极和朝向所述第一方向的包括中央区域的一对主面；和

与所述多个内部电极连接的、在与所述第一方向正交的第二方向上彼此相对的一对外部电极，

所述陶瓷主体的所述第一方向的尺寸为与所述第一方向和所述第二方向正交的第三方向的尺寸的1.1倍以上且1.6倍以下，

所述中央区域形成于所述一对主面的至少一者的所述第二方向中央部。

2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：

所述中央区域的所述第三方向的尺寸为所述陶瓷主体的所述第三方向的尺寸的80％以上且小于100％。

3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：

所述中央区域为平坦区域。

4.一种层叠陶瓷电子部件安装基板，其特征在于，包括：

电路板；和

经由所述一对外部电极安装于所述电路板的层叠陶瓷电子部件，其中，所述层叠陶瓷电子部件包括：具有在第一方向上层叠的多个内部电极的陶瓷主体；和与所述多个内部电极连接的、在与所述第一方向正交的第二方向上彼此相对的一对外部电极，

所述陶瓷主体的所述第一方向的尺寸为与所述第一方向和所述第二方向正交的第三方向的尺寸的1.1倍以上且1.6倍以下，

所述陶瓷主体具有朝向所述第一方向的包括中央区域的一对主面，

所述中央区域形成于所述一对主面的至少一者的所述第二方向中央部，

所述层叠陶瓷电子部件以所述中央区域朝向所述第一方向外方的方式安装于所述电路板。

5.一种层叠陶瓷电子部件封装体，其特征在于，包括：

层叠陶瓷电子部件，其包括：具有在第一方向上层叠的多个内部电极的陶瓷主体；和与所述多个内部电极连接的、在与所述第一方向正交的第二方向上彼此相对的一对外部电极，所述层叠陶瓷电子部件经由所述一对外部电极安装于电路板，

收纳所述层叠陶瓷电子部件的收纳部，所述收纳部具有形成有取出口的凹部；和

覆盖所述凹部的所述取出口的密封部，

所述陶瓷主体的所述第一方向的尺寸为与所述第一方向和所述第二方向正交的第三方向的尺寸的1.1倍以上且1.6倍以下，

所述陶瓷主体具有朝向所述第一方向的包括中央区域的一对主面，

所述中央区域形成于所述一对主面的至少一者的所述第二方向中央部，

所述层叠陶瓷电子部件以所述中央区域朝向所述取出口一侧的方式收纳于所述凹部中。

6.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，包括：

在未烧制的陶瓷片上形成规定厚度的内部电极图案的步骤；

在所述陶瓷片中的所述内部电极图案的周围的非电极形成区域上形成电介质图案的步骤，所述电介质图案在面对所述非电极形成区域的所述规定厚度的空间部占75％以上且小于100％，

通过将形成有所述内部电极图案和所述电介质图案的所述陶瓷片在第一方向上层叠，来形成具有在所述第一方向上层叠的多个内部电极的陶瓷主体的步骤，其中，所述陶瓷主体的所述第一方向的尺寸为与所述第一方向正交的第二方向的尺寸的1.1倍以上且1.6倍以下，

形成与所述多个内部电极连接的、在与所述第一方向和所述第二方向正交的第三方向上彼此相对的一对外部电极的步骤。