[发明专利]层叠陶瓷电子部件及其安装基板、封装体和制造方法

说明书

本发明提供一种层叠陶瓷电子部件及其安装基板、封装体和制造方法，上述层叠陶瓷电子部件不增大在电路板内所占的安装面积就能够提高电特性。本发明的一个方式的层叠陶瓷电子部件包括陶瓷主体和一对外部电极。上述陶瓷主体具有在第一方向上层叠的多个内部电极和朝向上述第一方向的包括中央区域的一对主面。上述一对外部电极与上述多个内部电极连接，且在与上述第一方向正交的第二方向上彼此相对。上述陶瓷主体的上述第一方向的尺寸为与上述第一方向和上述第二方向正交的第三方向的尺寸的1.1倍以上且1.6倍以下。上述中央区域形成于上述一对主面的至少一者的上述第二方向中央部。

技术领域

本发明涉及层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子部件、安装有该层叠陶瓷电子部件的层叠陶瓷电子部件安装基板、和层叠陶瓷电子部件封装体、以及层叠陶瓷电子部件的制造方法。

背景技术

目前，已知有在陶瓷主体内层叠有多个内部电极的层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子部件。层叠陶瓷电子部件安装于移动信息终端、其它的电子设备的电路板，被广泛使用。

专利文献1中记载有被收纳于封装体的层叠陶瓷电容器的向电路板的安装方法。具体而言，使层叠陶瓷电容器以其内部电极朝向一定方向的方式整齐排列地收纳于封装体的多个收纳部中，从该封装体剥离覆盖带，利用吸嘴将该电容器逐一吸附保持，并将该电容器搭载于电路板的表面的规定位置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-99589号公报(段落[0031]，图6等)

发明内容

发明所要解决的课题

近年来，移动信息终端等的电子设备的小型化不断发展，在电路板上的陶瓷电子部件的安装面积受到限制。另一方面，要求层叠陶瓷电容器的高电容(容量)化等、层叠陶瓷电子部件的电特性的提高。

鉴于以上的情况，本发明的目的在于，提供不增大在电路板内所占的安装面积就能够提高电特性的层叠陶瓷电子部件、层叠陶瓷电子部件安装基板和层叠陶瓷电子部件封装体、以及层叠陶瓷电子部件的制造方法。

用于解决课题的方案

为了达成上述目的，本发明的一个方式提供一种层叠陶瓷电子部件，其包括陶瓷主体和一对外部电极。

上述陶瓷主体包括在第一方向上层叠的多个内部电极和朝向上述第一方向的包括中央区域的一对主面。

上述一对外部电极与上述多个内部电极连接，在与上述第一方向正交的第二方向上彼此相对。

上述陶瓷主体的上述第一方向的尺寸为与上述第一方向和上述第二方向正交的第三方向的尺寸的1.1倍以上且1.6倍以下。

上述中央区域形成于上述一对主面的至少一者的上述第二方向中央部。

通过该结构，能够将上述陶瓷主体在维持主面的面积不变的状态下增大高度地构成，能够增加内部电极的层叠数。因此，能够实现不增大在电路板内所占的安装面积，就能够提高电特性的层叠陶瓷电子部件。

另外，上述陶瓷主体在一对主面的至少一者的第二方向中央部形成中央区域。由此，在安装时用于移动层叠陶瓷电子部件的吸嘴能够与中央区域紧贴，能够稳定地保持中央区域。因此，能够防止层叠陶瓷电子部件的安装时的不良情况。

上述中央区域的上述第三方向的尺寸为上述陶瓷主体的上述第三方向的尺寸的80％以上且小于100％。

上述中央区域也可以为平坦区域。

由此，能够进一步提高层叠陶瓷电子部件的安装时的吸附稳定性，更可靠地防止不良情况。

本发明的另一方式提供一种层叠陶瓷电子部件安装基板，包括电路板和层叠陶瓷电子部件。