[发明专利]电路板、电路板组件以及电子装置

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括电路板主体以及多个芯片器件，所述多个芯片器件嵌入并封装于所述电路板主体之中，并且所述多个芯片器件在所述电路板主体底面上的投影互不重叠；

所述电路板主体用于对所述芯片器件进行散热；

所述电路板主体上裸露有与所述芯片器件电性连接的金属图案，所述金属图案用于与外部电路电性连接。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述芯片器件为mos管。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述电路板主体包括有封装层以及第一金属图案层，所述封装层与所述第一金属图案层层叠设置，所述封装层中封装有所述多个芯片器件，所述多个芯片器件分别与所述第一金属图案层电性连接。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一金属图案层与所述芯片器件的源极以及栅极相对，所述第一金属图案层与所述芯片器件之间的所述封装层中设置有第一导电孔，所述第一导电孔中形成有第一导电介质，所述第一导电介质用于连通所述第一金属图案层和所述芯片器件的源极，或所述第一导电介质用于连通所述第一金属图案层和所述芯片器件的栅极，以使所述芯片器件与所述第一金属图案层电性连接。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述封装层中设置有第二导电孔，所述第二导电孔连通所述第一金属层和所述芯片器件的漏极，所述第二导电孔中形成有第二导电介质，所述第二导电介质用于使所述芯片器件的漏极与所述第一金属图案层电性连接。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第一金属图案层包括经图案化处理形成的所述金属图案，所述第一导电介质以及所述第二导电介质与所述第一金属图案层的接触位置为所述金属图案，所述金属图案用于将所述芯片器件的源极、栅极以及漏极与外部电路电性连接。

7.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述封装层为导热材质，所述封装层远离所述第一金属图案层的一侧用于对所述芯片器件进行散热。

8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述芯片器件为芯片或芯片封装体。

9.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括散热元件以及如权利要求1至8任一项所述的电路板，所述电路板与所述散热元件层叠设置，并且所述散热元件层叠于所述电路板主体远离其上金属图案的一侧，用于对所述芯片器件进行散热。

10.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述散热元件为散热翅片或平板热管。

11.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件进一步包括功能电路板，所述功能电路板层叠于所述电路板远离所述散热元件的一侧，并与所述电路板的金属图案电性连接。

12.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括电路板主体以及多个芯片器件，所述多个芯片器件嵌入并封装于所述电路板主体之中，并且所述多个芯片器件在所述电路板主体底面上的投影互不重叠；

所述电路板主体上裸露有与所述芯片器件电性连接的金属图案，所述金属图案用于对所述芯片器件进行散热或与外部电路电性连接。

13.根据权利要求12所述的电路板，其特征在于，所述芯片器件为mos管。

14.根据权利要求13所述的电路板，其特征在于，所述电路板主体包括有第一金属图案层、封装层以及第二金属图案层，所述第一金属图案层、所述封装层以及所述第二金属图案层依次层叠设置，所述封装层中封装有所述多个芯片器件，所述第一金属图案层以及所述第二金属图案层分别与所述多个芯片器件电性连接。