[发明专利]电路板、电路板组件以及电子装置

说明书

本发明涉及集成电路技术领域，公开了一种电路板、电路板组件以及电子装置。该电路板包括：电路板主体以及多个芯片器件，多个芯片器件嵌入并封装于电路板主体之中，并且多个芯片器件在电路板主体底面上的投影互不重叠。通过上述方式，本发明能够便于对电路板进行整体散热。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种电路板、电路板组件以及电子装置。

背景技术

目前，集成电路板上装配的电子元器件均是单独封装，厚度不一致，致使集成电路板表面各电子元器件高度不均，难以通过一个整体散热元件对集成电路板进行整体散热。若针对不同电子元器件均对应设置散热元件，则相应的散热成本过高。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种电路板、电路板组件以及电子装置，以解决电子元器件单独封装带来的上述技术问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种电路板，该电路板包括电路板主体以及多个芯片器件，多个芯片器件嵌入并封装于电路板主体之中，并且多个芯片器件在电路板主体底面上的投影互不重叠，电路板主体用于对芯片器件进行散热，电路板主体上裸露的金属图案用于与外部电路电性连接。

在本发明的一实施例中，芯片器件为mos管。

在本发明的一实施例中，电路板主体包括有封装层以及第一金属图案层，封装层与第一金属图案层层叠设置，封装层中封装有多个芯片器件，多个芯片器件分别与第一金属图案层电性连接。

在本发明的一实施例中，第一金属图案层与芯片器件的源极以及栅极相对，第一金属图案层与芯片器件之间的封装层中设置有第一导电孔，第一导电孔中形成有第一导电介质，第一导电介质用于连通第一金属图案层和芯片器件的源极，或第一导电介质用于连通第一金属图案层和芯片器件的栅极，以使芯片器件与第一金属图案层电性连接。

在本发明的一实施例中，封装层中设置有第二导电孔，第二导电孔连通第一金属层和芯片器件的漏极，第二导电孔中形成有第二导电介质，第二导电介质用于使芯片器件的漏极与第一金属图案层电性连接。

在本发明的一实施例中，第一金属图案层包括经图案化处理形成的金属图案，第一导电介质以及第二导电介质与第一金属图案层的接触位置为金属图案，金属图案用于将芯片器件的源极、栅极以及漏极与外部电路电性连接。

在本发明的一实施例中，封装层为导热材质，封装层远离第一金属图案层的一侧用于对芯片器件进行散热。

在本发明的一实施例中，芯片器件为芯片或芯片封装体。

为解决上述技术问题，本发明采用的又一个技术方案是：提供一种电路板组件，该电路板组件包括散热元件以及如上述实施例所阐述的电路板，电路板与散热元件层叠设置，并且散热元件层叠于电路板主体远离其上的金属图案的一侧，用于对芯片器件进行散热。

在本发明的一实施例中，散热元件为散热翅片或平板热管。

在本发明的一实施例中，电路板组件进一步包括功能电路板，功能电路板层叠于电路板远离散热元件的一侧，并与电路板的金属图案电性连接。

为解决上述技术问题，本发明采用的又一个技术方案是：提供一种电路板，该电路板包括电路板主体以及多个芯片器件，多个芯片器件嵌入并封装于电路板主体之中，并且多个芯片器件在电路板主体底面上的投影互不重叠，电路板主体上裸露的金属图案用于对芯片器件进行散热或与外部电路电性连接。

在本发明的一实施例中，芯片器件为mos管。

在本发明的一实施例中，电路板主体包括有第一金属图案层、封装层以及第二金属图案层，第一金属图案层、封装层以及第二金属图案层依次层叠设置，封装层中封装有多个芯片器件，第一金属图案层以及第二金属图案层分别与多个芯片器件电性连接。