[发明专利]一种测量接触热阻的装置及测量方法

权利要求书

1.一种测量接触热阻的装置，其特征在于，所述测量接触热阻的装置包括接触热阻测试工装(1)、金属冷板(2)、第一模拟发热芯片(7)、第二模拟发热芯片(8)、密闭测试腔(9)；

在所述接触热阻测试工装(1)的左右两侧分别设有第一冷却液过孔(5)和第二冷却液过孔(6)、所述接触热阻测试工装(1)的上表面设有至少两个测试样件安装凹槽(10)；

在所述接触热阻测试工装(1)上，从上到下依次设置3个温度测试点，分别为温度测试点TempB1、温度测试点TempB2、温度测试点TempB3；

在所述金属冷板(2)上与所述接触热阻测试工装(1)上的相同位置，从上到下依次设置3个温度测试点，分别为温度测试点TempA1、温度测试点TempA2、温度测试点TempA3。

2.根据权利要求1所述的测量接触热阻的装置，其特征在于，所述接触热阻测试工装(1)的上表面设有至少两个测试样件安装凹槽(10)，具体包括：

所述接触热阻测试工装1的上表面设有3个测试样件安装凹槽(10)。

3.根据权利要求1所述的测量接触热阻的装置，其特征在于，

所述金属冷板(2)采用锁紧结构(3)安装在所述测量接触热阻工装的测试样件安装凹槽(10)内。

4.根据权利要求3所述的测量接触热阻的装置，其特征在于，

所述锁紧结构在所述金属冷板所在侧的另一侧粘有绝热层(4)。

5.一种测量接触热阻的方法，其特征在于：所述方法应用在测量接触热阻的装置，所述测量接触热阻的装置包括接触热阻测试工装(1)、金属冷板(2)、第一模拟发热芯片(7)、第二模拟发热芯片(8)；在所述接触热阻测试工装上，从上到下依次设置3个温度测试点，分别为温度测试点TempB1、温度测试点TempB2、温度测试点TempB3；在所述金属冷板(2)上与所述接触热阻测试工装(1)上的相同位置，从上到下依次设置3个温度测试点，分别为温度测试点TempA1、温度测试点TempA2、温度测试点TempA3，所述方法包括：

通过以下公式计算接触热阻R：

△T1＝TempA1-TempB1；

△T2＝TempA2-TempB2；

△T3＝TempA3-TempB3；

△T＝(△T1+△T2+△T3)/3；

R＝△T/P。