[发明专利]一种测量接触热阻的装置及测量方法

说明书

本发明提供的一种测量接触热阻的装置，所述测量接触热阻的装置包括接触热阻测试工装(1)、金属冷板(2)、第一模拟发热芯片(7)、第二模拟发热芯片(8)、密闭测试腔(9)；在所述接触热阻测试工装(1)的左右两侧分别设有第一冷却液过孔(5)和第二冷却液过孔(6)、所述接触热阻测试工装(1)的上表面设有至少两个测试样件安装凹槽(10)；在所述接触热阻测试工装(1)上，从上到下依次设置3个温度测试点，分别为温度测试点TempB1、温度测试点TempB2、温度测试点TempB3；在所述金属冷板(2)上与所述接触热阻测试工装(1)上的相同位置，从上到下依次设置3个温度测试点，分别为温度测试点TempA1、温度测试点TempA2、温度测试点TempA3。

技术领域

本方法涉及电子设备散热结构设计,具体涉及一种测量接触热阻的装置及测量方法。

背景技术

为了更好地开展电子设备的热设计工作，需要对电子设备内热传导路径上各个细节参数简易而又较精确的测量。目前大部分电子设备都采用现场可更换模块(LRM)安装形式，其传热路径上冷板结构与模块安装导轨之间的接触热阻值对散热分析精度影响较大。现有的接触热阻测试标准(如ASTM D5470-2012)里对测试条件和测试设备要求复杂，而且与电子设备散热结构针对性不强，大部分是一种通用的材料之间的接触测量方法。

发明内容

本发明提出的测量接触热阻的装置及测量方法，能够更好地开展电子设备的热设计工作。

第一发明，本发明提供的测量接触热阻的装置，所述测量接触热阻的装置包括接触热阻测试工装(1)、金属冷板(2)、第一模拟发热芯片(7)、第二模拟发热芯片(8)、密闭测试腔(9)；

在所述接触热阻测试工装(1)的左右两侧分别设有第一冷却液过孔(5)和第二冷却液过孔(6)、所述接触热阻测试工装(1)的上表面设有至少两个测试样件安装凹槽(10)；

在所述接触热阻测试工装(1)上，从上到下依次设置3个温度测试点，分别为温度测试点TempB1、温度测试点TempB2、温度测试点TempB3；

在所述金属冷板(2)上与所述接触热阻测试工装(1)上的相同位置，从上到下依次设置3个温度测试点，分别为温度测试点TempA1、温度测试点TempA2、温度测试点TempA3。

可选的，所述接触热阻测试工装(1)的上表面设有至少两个测试样件安装凹槽(10)，具体包括：

所述接触热阻测试工装1的上表面设有3个测试样件安装凹槽(10)。

可选的，所述金属冷板(2)采用锁紧结构(3)安装在所述测量接触热阻工装的测试样件安装凹槽(10)内。

可选的，所述锁紧结构在所述金属冷板所在侧的另一侧粘有绝热层(4)。

第二发明，本发明提供的测量接触热阻的方法，所述方法应用在测量接触热阻的装置，所述测量接触热阻的装置包括接触热阻测试工装(1)、金属冷板(2)、第一模拟发热芯片(7)、第二模拟发热芯片(8)；在所述接触热阻测试工装上，从上到下依次设置3个温度测试点，分别为温度测试点TempB1、温度测试点TempB2、温度测试点TempB3；在所述金属冷板(2)上与所述接触热阻测试工装(1)上的相同位置，从上到下依次设置3个温度测试点，分别为温度测试点TempA1、温度测试点TempA2、温度测试点TempA3，所述方法包括：

通过以下公式计算接触热阻R：

△T1＝TempA1-TempB1；

△T2＝TempA2-TempB2；

△T3＝TempA3-TempB3；

△T＝(△T1+△T2+△T3)/3；

R＝△T/P。