[发明专利]一种沉粉磁性光源及其工艺

权利要求书

1.一种沉粉磁性光源，其特征在于：包括基板，在基板上设有功能区，所述功能区上设有若干LED芯片，功能区的外围设有围堰将LED芯片围闭；所述围堰内设有封装胶，所述封装胶内设有若干个磁性荧光粉，所述磁性荧光粉包括荧光粉颗粒、磁性材料体和包裹层。

2.按权利要求1所述的沉粉磁性光源，其特征在于：所述磁性荧光粉呈球形，所述荧光粉颗粒和磁性材料体设在包裹层内，且磁性材料体设于荧光粉颗粒的四周。

3.按权利要求1所述的沉粉磁性光源，其特征在于：所述磁性材料体的材质为铁、钴、镍或氧化铁。

4.按权利要求1所述的沉粉磁性光源，其特征在于：所述包裹层的材质为硅树脂或二氧化硅。

5.按权利要求1所述的沉粉磁性光源，其特征在于：所述磁性荧光粉集中分布在封装胶的底部且靠近LED芯片的位置处。

6.一种按权利要求1所述的沉粉磁性光源的工艺，其特征在于，包括以下步骤：

A、制作基板：包括在基板的顶面设置线路层，在基板的底部设置电极，电极与线路层电性连接；

B、制作磁性荧光粉：

（1）将若干荧光粉颗粒和若干磁性材料体通过胶体混合并固化；

（2）将固化后的荧光粉颗粒、磁性材料与胶的混合物进行研磨成多个呈颗粒状的磁性荧光粉；

C、将LED芯片固定于基板的功能区，沿功能区的边缘设置围堰，围堰将LED芯片围闭；

D、将磁性荧光粉加入到封装胶中，然后在围堰内填充封装胶；

E、提供至少一磁体，在覆置在LED芯片上的封装胶固化前，将该至少一磁体对应置于靠近该封装胶外部，使多个磁性荧光粉被磁体通过磁力作用下吸到封装胶内预定的位置，再固化所述封装胶。

7.按权利要求6所述的沉粉磁性光源的工艺，其特征在于：在步骤E中，封装胶内预定的位置为封装胶的底部且靠近LED芯片的位置处。