[发明专利]一种沉粉磁性光源及其工艺

说明书

一种沉粉磁性光源，包括基板，在基板上设有功能区，所述功能区上设有若干LED芯片，功能区的外围设有围堰将LED芯片围闭；所述围堰内设有封装胶，所述封装胶内设有若干个磁性荧光粉，所述磁性荧光粉包括荧光粉颗粒、磁性材料体和包裹层，通过向封装胶的内添加磁性荧光粉，然后通过磁体可以加速磁性荧光粉的沉降速率和提高磁性荧光粉的沉降品质，LED产品品质提高，良率提升。

技术领域

本发明涉及一种沉粉磁性光源及其工艺。

背景技术

现有技术的 LED 通常包括一LED芯片及封装该 LED 芯片的一 封装层。为改善LED 芯片的发光特性，通常会在 LED 中设置荧光粉。荧光粉可在点封装胶之前混合在封装胶材料中，使荧光粉颗粒沉降到LED光源底部的常用的方法主要有两个：

1.自然沉降，通过自身的重力沉降。对硅胶粘度要求高，粘度太低生产难以控制，粘度太高粉沉降时间太长。

2.离心沉降，通过离心力进行沉降，但是大尺寸发光面的LED光源很难实现。因为旋转离心时大发光面不同位置受到的离心力相对方向不一致，导致离心后荧光粉不均匀，导致产品不合格。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种结构设计合理、可以实现加速荧光粉沉降、发光效果好的沉粉磁性光源。

为了解决上述技术问题，本发明包括基板，在基板上设有功能区，所述功能区上设有若干LED芯片，功能区的外围设有围堰将LED芯片围闭；所述围堰内设有封装胶，所述封装胶内设有若干个磁性荧光粉，所述磁性荧光粉包括荧光粉颗粒、磁性材料体和包裹层。

作为本发明的进一步改进，所述磁性荧光粉呈球形，所述荧光粉颗粒和磁性材料体设在包裹层内，且磁性材料体设于荧光粉颗粒的四周。

作为本发明的进一步改进，所述磁性材料体的材质为铁、钴、镍或氧化铁。

作为本发明的进一步改进，所述包裹层的材质为硅树脂或二氧化硅。

作为本发明的进一步改进，所述磁性荧光粉集中分布在封装胶的底部且靠近LED芯片的位置处。

本发明还包括沉粉磁性光源的工艺，包括以下步骤：

A、制作基板：包括在基板的顶面设置线路层，在基板的底部设置电极，电极与线路层电性连接；

B、制作磁性荧光粉：

（1）将若干荧光粉颗粒和若干磁性材料体通过胶体混合并固化；

（2）将固化后的荧光粉颗粒、磁性材料与胶的混合物进行研磨成多个呈颗粒状的磁性荧光粉；

C、将LED芯片固定于基板的功能区，沿功能区的边缘设置围堰，围堰将LED芯片围闭；

D、将磁性荧光粉加入到封装胶中，然后在围堰内填充封装胶；

E、提供至少一磁体，在覆置在LED芯片上的封装胶固化前，将该至少一磁体对应置于靠近该封装胶外部，使多个磁性荧光粉被磁体通过磁力作用下吸到封装胶内预定的位置，再固化所述封装胶。

作为本发明的进一步改进，在步骤E中，封装胶内预定的位置为封装胶的底部且靠近LED芯片的位置处。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：通过向封装胶的内添加磁性荧光粉，然后通过磁体可以加速磁性荧光粉的沉降速率和提高磁性荧光粉的沉降品质，LED产品品质提高，良率提升。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来对本发明做进一步详细的说明。

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明的磁性荧光粉的结构图。