[发明专利]显示模组挡墙结构

说明书

本揭示提供一种显示模组挡墙结构，包括有机发光显示基板，像素定义层，封装层，以及挡墙，所述挡墙至少包围有机发光显示基板的显示区域、像素定义层和封装层，所述挡墙对封装层的边界进行限定，所述挡墙还包括凹槽，所述挡墙的内侧面上设置有至少一个凹槽，凹槽的高度不大于所述挡墙的高度。挡墙上的凹槽形成毛细通道，在毛细作用的吸力下，有机层内的打印墨水被吸附到凹槽内，进而增大与挡墙底部的接触，防止有机液的溢出，提高封装效果。

技术领域

本揭示涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示模组挡墙结构。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)具有自发光、视角宽、快速响应以及可制作在柔性衬底上等特点而越来越多的被应用在各种显示领域内。

OLED显示装置中的有源矩阵驱动有机发光二极管(Active Matrix DrivingOLED，AMOLED)、有机层以及其他器件很容易受到氧气及水的侵蚀而导致其寿命降低，因此，需要对AMOLED显示面板进行封装。其中，对于柔性显示器而言，薄膜封装(Thin FilmEncapsulation，TFE)为最常用的封装方式之一。现有的TFE封装技术中，为了避免墨水(Ink)在衬底基板上流平后形成的薄膜的边界出现参差不齐的情况或者是超出基底的范围的现象，通常会在衬底基板上对应墨水打印边界的位置设置挡墙(Dam)，然而，现有技术中，通常将挡墙与像素界定层(Pixel Definition Layer，PDL)通过一次掩膜、曝光工艺成型。在实际生产中，有机膜层边缘的厚度远远小于其中间的厚度，导致墨水不能有效的包覆器件，墨水常常会溢出挡墙，从而使得水汽侵入，减小OLED的使用寿命。

综上所述，现有显示模组薄膜封装中，存在着墨水打印边界的位置与挡墙之间的高度差太大，不能有效的包覆内部器件，并且墨水容易溢出等问题，因此，需要提出进一步的完善和改进方案。

发明内容

本揭示提供一种显示模组挡墙结构，以解决现有技术在进行薄膜封装时，薄膜不能有效封装器件并且墨水容易溢出挡墙，封装效果不理想等问题。

为解决上述技术问题，本揭示实施例提供的技术方案如下：

根据本揭示实施例的第一方面，提供了一种显示模组挡墙结构，包括：

有机发光显示基板，

像素定义层，所述像素定义层设置在所述有机发光显示基板上，

封装层，所述封装层设置在所述像素定义层上，

挡墙，所述挡墙至少包围所述有机发光显示基板的显示区域、所述像素定义层和所述封装层，致使所述挡墙所述挡墙定义出对所述封装层的边界进行限定；

其中，所述挡墙还包括至少一凹槽，所述凹槽位于所述挡墙的内侧面上设置有至少一个所述凹槽，所述凹槽的高度不大于所述挡墙的高度。

根据本揭示实施例的所述显示模组挡墙结构，所述凹槽的截面形状为矩形、梯形、三角形或弧形。

根据本揭示实施例的所述显示模组挡墙结构，相邻两所述凹槽之间的等间距设置距离相同，所述凹槽沿所述挡墙的底部向所述挡墙的顶部延伸设置。

根据本揭示实施例的所述显示模组挡墙结构，相邻两个所述凹槽的间距范围在4um及10um之间，所述凹槽的宽度范围在4um及10um之间。

根据本揭示实施例的所述显示模组挡墙结构，所述封装层还包括有至少一有机层和至少一无机层，所述有机层和所述无机层交替设置。

根据本揭示实施例的所述显示模组挡墙结构，所述无机层的材料为SiN_x、SiO_x、AlO_x、TiO_x或SiO_xN_y。