[发明专利]基板走线结构和走线制作方法

权利要求书

1.一种基板走线结构，其特征在于，所述基板走线结构上布设有信号线组和冗余线组；

所述冗余线组包括第一冗余线和第二冗余线，在所述信号线组中的各信号线的排列方向上，所述信号线组位于所述第一冗余线和所述第二冗余线之间；

所述冗余线组还包括第三冗余线，所述第三冗余线布设于间距大于第一预设值的相邻信号线之间。

2.根据权利要求1所述的基板走线结构，其特征在于，所述第一冗余线、所述第二冗余线以及所述信号线组中的各信号线的线宽相等。

3.根据权利要求1所述的基板走线结构，其特征在于，所述第三冗余线与相邻的信号线之间的间距与其他各相邻信号线之间的间距相等。

4.根据权利要求1所述的基板走线结构，其特征在于，在所述信号线组中的各信号线的排列方向上，所述第一冗余线、所述第二冗余线、所述第三冗余线以及各所述信号线等间隔设置。

5.一种走线制作方法，其特征在于，所述走线制作方法包括：

提供一基板；

基于所述基板制作形成金属层；

基于所述金属层制作形成一蚀刻保护层；

通过掩膜板对所述蚀刻保护层进行曝光后显影，去除所述蚀刻保护层的其中一部分；

对所述金属层进行蚀刻，去除未被所述蚀刻保护层保护的部分，以在所述基板上制作形成第一冗余线、第二冗余线以及位于该第一冗余线和第二冗余线之间的多条信号线；

其中：所述掩膜板上包括透光图案以及与所述第一冗余线对应的第一非透光图案、与所述第二冗余线对应的第二非透光图案以及与多条所述信号线对应的多个第三非透光图案；

所述掩膜板还包括位于间距大于第一预设值的相邻第三非透光图案之间的第四非透光图案；对所述金属层进行蚀刻，去除未被所述蚀刻保护层保护的部分之后，该金属层上还形成有与所述第四非透光图案对应的第三冗余线。

6.根据权利要求5所述的走线制作方法，其特征在于，在多个所述第三非透光图案的排列方向上，所述第一非透光图案、第二非透光图案以及各所述第三非透光图案的图案宽度相等。

7.根据权利要求5所述的走线制作方法，其特征在于，所述第三冗余线和相邻的信号线之间的间距与其他各相邻信号线之间的间距相等。

8.根据权利要求5所述的走线制作方法，其特征在于，所述掩膜板还包括图案宽度与信号线组中的信号线的线宽之间满足预设关系的第五非透光图案；对所述金属层进行蚀刻，去除未被所述蚀刻保护层保护的部分之后，该金属层上还制作形成有与该第五非透光图案对应的信号线，且该信号线与其他相邻信号线之间的间距小于第二预设值；其中，所述预设关系为所述第五非透光图案的图案宽度＝(第五非透光图案对应的信号线的实验设计线宽)²*第五非透光图案对应的信号线的实验实际线宽。

9.根据权利要求5-8中任一项所述的走线制作方法，其特征在于，所述信号线包括数据线、扫描线、触摸线和GIP线中的一种或多种。