[发明专利]引线框架及其生产工艺

权利要求书

1.引线框架，其特征在于：

包括支架基体，所述支架基体包括两侧横向边缘带、及位于两侧横向边缘带之间横纵向列阵排布的若干LED单体架，

相邻所述LED单体架之间设有纵向设置的纵向连接带、横向设置的横向连接带，并且任意相邻LED单体架之间设有位于所述纵向连接带上的矩形空区，所述纵向连接带与所述横向连接带的交叉部设有定位通孔，

任意所述横向边缘带上设有切割定位孔。

2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于：

所述LED单体架包括H型隔离槽，所述H型隔离槽的中缝两侧分别设有基位，任意所述基位上设有成对的固定孔，成对的固定孔之间设有用于流胶的浅槽。

3.基于权利要求1~2所述引线框架的生产工艺，其特征在于包括如下步骤：

S1选材步骤，

获取铜合金板，铜合金板的厚度为0.2mm±0.006mm；

S2裁剪步骤，

裁剪为片料；

S3表面处理步骤，

表面除尘；

S4压模步骤，

在经过表面除尘的铜合金板表面覆盖一层影像转移膜；

S5高压处理步骤，

通过高压仓进行影像转移膜的紧密贴合；

S6光处理步骤，

使用底片进行影像转移；

S7显影步骤，

将未光照区域干膜清洗干净；

S8蚀刻步骤，

在6N的HCl溶液中进行蚀刻，蚀刻温度控制在45~55℃；

S9烘干步骤，

表面清洗后进行烘干。

4.根据权利要求3所述引线框架的生产工艺，其特征在于：

所述步骤S8中，保持Cu²⁺浓度不低于2mol/L。