[发明专利]引线框架及其生产工艺

说明书

本发明揭示了引线框架及其生产工艺，其中引线框架包括支架基体，支架基体包括两侧横向边缘带、及位于两侧横向边缘带之间横纵向列阵排布的若干LED单体架，相邻LED单体架之间设有纵向设置的纵向连接带、横向设置的横向连接带，并且任意相邻LED单体架之间设有位于纵向连接带上的矩形空区，纵向连接带与横向连接带的交叉部设有定位通孔，任意横向边缘带上设有切割定位孔。生产工艺中对蚀刻步骤进行优化及控制。本发明引线框架设计巧妙，满足任意LED单体架的裁切需求，且裁切后LED单体架的形变量小，满足高精度需求。表面清洗后进行烘干LED单体架采用H型隔离槽的巧妙设计，易于包裹封装及基位分离。工艺流程精细，蚀刻高效，成型精度高，适于推广应用。

技术领域

本发明涉及引线框架及其生产工艺，属于EMC支架及其生产工艺的技术领域。

背景技术

EMC是一种重要的微电子封装材料，通过封装工艺将半导体芯片包覆形成保护，以免受到外部环境的破坏；同时EMC也起到一定的散热效果。EMC具备可规模化生产和合理的可靠性特点，是半导体封装常见的封装材料之一。

EMC具有高可靠性、高导热性、高耐热耐湿性和低应力、低膨胀系数等优良性能，十分适合于LED封装器件。LED 引线框架是一种高度集成化的支架，被人们称为第三代LED支架；相比于第一代PPA预塑封框架和第二代陶瓷基板，引线框架可具有实现大规模生产、降低成本、设计灵活、尺寸更小等优势。

引线框架为了便于后期自由裁剪，一般存在横纵向若干LED单体架，而LED单体架之间由横纵向连接带连接，横纵向连接带质地比较硬，且整体为带状分布，因此在LED单体架进行切割时，容易导致LED单体架的弯折损伤，且LED单体架上的针脚隔离为双槽式，因此不利于LED单体架的整体性。

另外，引线框架越来越精细，传统的蚀刻工艺无法满足高精密引线框架的成产，存在产品合格率低，生产效率低的缺陷。

发明内容

本发明的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统引线框架结构及工艺所存在的问题，提出引线框架及其生产工艺。

为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案为：

引线框架，

包括支架基体，所述支架基体包括两侧横向边缘带、及位于两侧横向边缘带之间横纵向列阵排布的若干LED单体架，

相邻所述LED单体架之间设有纵向设置的纵向连接带、横向设置的横向连接带，并且任意相邻LED单体架之间设有位于所述纵向连接带上的矩形空区，所述纵向连接带与所述横向连接带的交叉部设有定位通孔，

任意所述横向边缘带上设有切割定位孔。

优选地，所述LED单体架包括H型隔离槽，所述H型隔离槽的中缝两侧分别设有基位，任意所述基位上设有成对的固定孔，成对的固定孔之间设有用于流胶的浅槽。

本发明还提出了引线框架的生产工艺，包括如下步骤：

S1选材步骤，

获取铜合金板，铜合金板的厚度为0.2mm±0.006mm；

S2裁剪步骤，

裁剪为片料；

S3表面处理步骤，

表面除尘；

S4压模步骤，

在经过表面除尘的铜合金板表面覆盖一层影像转移膜；

S5高压处理步骤，

通过高压仓进行影像转移膜的紧密贴合；

S6光处理步骤，

使用底片进行影像转移；