[发明专利]一种贴片式模压成型电感及制造方法有效

专利信息
申请号: 201811578549.3 申请日: 2018-12-24
公开(公告)号: CN109979727B 公开(公告)日: 2022-09-02
发明(设计)人: 贺少波 申请(专利权)人: 珠海维特龙电子科技有限公司
主分类号: H01F27/24 分类号: H01F27/24;H01F27/30;H01F41/02;H01F41/00
代理公司: 济南鼎信专利商标代理事务所(普通合伙) 37245 代理人: 梁国海
地址: 519000 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 贴片式 模压 成型 电感 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种贴片式模压成型电感,其特征是:包括磁芯(1)、线圈(2)、连接片(3)以及外壳(4),所述的磁芯(1)包括底板(101)以及设置在底板(101)上的中柱(102);所述的底板(101)为矩形,底板(101)底部两侧有矩形下凹面(103),底板(101)上端面四角设有三角形下凹面(104);所述中柱(102)的横截面为圆形、椭圆形或矩形,且中柱(102)竖直固定在底板(101)上端面的中部;

所述的连接片(3)是对称设置在底板(101)两侧,连接片(3)经过冲压形成竖直挡板(304)以及水平挡板(303),其中水平挡板(303)与矩形下凹面(103)适配紧贴,竖直挡板(304)经弯折适配紧贴三角形下凹面(104);

所述的线圈(2)是缠绕在中柱(102)上,且线圈(2)的两端分别与两片连接片(3)点焊连接;

所述的外壳(4)是通过模压成型的壳体,外壳(4)包裹磁芯(1)除底板(101)下端面外的部分、线圈(2)以及连接片(3)位于底板(101)上端面的部分;

所述贴片式模压成型电感的制造方法,包括以下步骤:

1)通过用软磁性粉料压制及烧结工艺预制磁芯(1);

2)在料带(5)上冲压多个整齐排列的镂空凹坑(501),每一个凹坑(501)内对称的预留两个连接片(3),所述的连接片(3)经过冲压形成竖直挡板(304)以及水平挡板(303);竖直挡板(304)与料带(5)相互垂直设置并与料带(5)相互连接,且竖直挡板(304)与料带(5)连接处设有折痕(503);水平挡板(303)与竖直挡板(304)垂直设置,并略低于料带(5)的下底面;竖直挡板(304)上还设有与三角形下凹面(104)适配的倒角(305),两个连接片(3)共同围成一个恰好可容纳磁芯(1)的腔体;

3)将多个磁芯(1)逐一放入料带(5)的凹坑(501)内,磁芯(1)底板(101)底部两侧的矩形下凹面(103)与料带(5)的凹坑(501)配合;用治具将料带(5)上竖直挡板(304)贴紧磁芯(1)的底板(101)折弯,使其紧贴底板(101)上端面四角上的三角形下凹面(104),完成磁芯(1)与料带(5)的固定;

4)用飞叉式自动绕线点焊机将铜线绕到已装上料带的磁芯(1)上,绕制成线圈(2),再将铜线的两端分别点焊在两块连接片(3)折弯平贴磁芯(1)的竖直挡板(304)处;

5)将绕好线圈(2)的料带(5)放入成型模具,放入时磁芯(1)底部贴紧模腔底面,填入软磁性粉料,在一定温度和压力下模压成型,然后脱膜;

6)将完成模压封装的压制品从料带(5)上折痕(503)处剪切下来;

7)检测印字包装。

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