[发明专利]一种贴片式模压成型电感及制造方法

说明书

本发明公开了一种贴片式模压成型电感及制造方法，包括磁芯、线圈、连接片以及外壳，磁芯包括底板以及设置在底板上的中柱；连接片对称设置在底板两侧，线圈是缠绕在中柱上，且线圈的两端分别与两片连接片点焊连接；外壳是通过软磁性粉料模压成型。本发明所述的一种贴片式模压成型电感及制造方法，具有结构简单合理、生产方便、电特性良好、不易短路、模压成型时线圈不偏移、无需进行端子成型等优点，有效解决现有模压成型电感制造方法生产的产品质量不佳的问题。

技术领域

本发明涉及电子元器件领域，尤其是涉及一种贴片式模压成型电感及制造方法。

背景技术

目前，行业中制作模压成型电感的方法主要采用一体成型工艺，步骤为：用漆包铜线绕空心线圈；将线圈装配在料带上；将线圈焊接在料带上；将焊好线圈的料带放置模具进行模压成型；将成型好半成品从料带剪下，然后对端子成型；测试印字包装。

此方法在模压成型时压力不能太小，否则会造成模压成型后线包的中柱密度不足，从而导致产品的电特性较差；其次，压力也不能太大，否则会造成模压成型时线圈受到很大的挤压力，粉料和漆包铜线摩擦使其绝缘破损，导致产品存在短路不良；再者，模压成型后还需进行端子成型，容易损伤端子表面镀锡，从而影响客户使用时的可焊性；最后，在使用较小线径铜线制作线圈时，线圈因引线较小无法完全固定造成模压成型时线圈偏移，导致露线不良。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为了克服上述中存在的问题，提供了一种贴片式模压成型电感及制造方法，具有结构简单合理、生产方便、电特性良好、不易短路、线圈不偏移、无需进行端子成型等优点，有效解决现有模压成型电感制造方法生产的产品质量不佳的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种贴片式模压成型电感，包括磁芯、线圈、连接片以及外壳，所述的磁芯包括底板以及设置在底板上的中柱；所述的底板为矩形，底板底部两侧有矩形下凹面，底板上端面四角设有三角形下凹面；所述中柱的横截面为圆形、椭圆形或矩形，且中柱竖直固定在底板上端面的中部；

所述的连接片是对称设置在底板两侧，连接片经过冲压形成竖直挡板以及水平挡板，其中水平挡板与矩形下凹面适配紧贴，竖直挡板经弯折适配紧贴三角形下凹面；

所述的线圈是缠绕在中柱上，且线圈的两端分别与两片连接片点焊连接；

所述的外壳是通过模压成型的壳体，外壳包裹磁芯除底板下端面以外部分、线圈以及连接片位于底板上端面的部分；

所述贴片式模压成型电感的制造方法，包括以下步骤：

1）通过用软磁性粉料压制及烧结工艺预制磁芯；

2）在料带上冲压多个整齐排列的镂空凹坑，每一个凹坑内对称的预留两个连接片，所述的连接片经过冲压形成竖直挡板以及水平挡板；竖直挡板与料带相互垂直设置并与料带相互连接，且竖直挡板与料带连接处设有折痕；水平挡板与竖直挡板垂直设置，并略低于料带的下底面；竖直挡板上还设有与三角形下凹面适配的倒角，两个连接片共同围成一个恰好可容纳磁芯的腔体；

3）将多个磁芯逐一放入料带的凹坑内，磁芯底板底部两侧的矩形下凹面与料带的凹坑配合；用治具将料带上竖直挡板贴紧磁芯的底板折弯，使其紧贴底板上端面四角上的三角形下凹面，完成磁芯与料带的固定；

4）用飞叉式自动绕线点焊机将铜线绕到已装上料带的磁芯上，绕制成线圈，再将铜线的两端分别点焊在两块连接片折弯平贴磁芯的竖直挡板处；

5）将绕好线圈的料带放入成型模具，放入时磁芯底部贴紧模腔底面，填入软磁性粉料，在一定温度和压力下模压成型，然后脱膜；

6）将完成模压封装的压制品从料带上折痕处剪切下来；

7）检测印字包装。