[发明专利]一种高端框架材料用铜带制备工艺

说明书

一种高端框架材料用铜带制备工艺，熔炼炉内的各组份组配重量百分比为：标准阴级电铜和各合金中的铜Cu的总含量≥96.5％、铁Fe：2.1‑2.6％、磷P：0.015‑0.15％、锌Zn：0.05‑0.20％、锡Sn：0.005‑0.050％、镁Mg：0.008‑0.05％、杂质总和不超过0.1％、合金元素及杂质的总和≤0.15％，以上各组份的组配重量之和为100％；之后按照以下步骤进行：熔炼→铸造→锯切→热轧→铣面→冷轧→切边→退火→成品轧制→清洗→成品剪切→包装入库；解决了原有的TFe2.5等框架材料铜带在高温软化等方面的难题，比原有工艺制作的框架材料具有明显的强度高、导电性能优良以及后续加工性能好等优势，并且材质的化学成分稳定，表面清洁、光滑无氧化变色。

技术领域

本发明属于有色金属冶炼以及加工领域，特别涉及一种高端框架材料用铜带制备工艺。

背景技术

随着电子工业的飞速发展，我国对大功率的塑封晶体管以及集成电路用框架材料的需求越来越大，随着市场对易加工的框架用铜带的要求逐渐提高，如IC引线框架材料和LED将在高温下进行加工，而TFe2.5等原有的框架材料铜带无法满足其在高温下的加工要求，在导电率、高温软化硬度上均出现变化。如果超出普通的铜合金国家标准范围，现有生产工艺难以满足使用要求，因此生产出满足使用要求的具有一定抗软化温度的高端框架材料铜带成为新的难题。

鉴于上述原因，现研发出一种高端框架材料用铜带制备工艺。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种高端框架材料用铜带制备工艺，解决了原有的TFe2.5等框架材料铜带在高温软化等方面的难题，比原有工艺制作的框架材料具有明显的强度高、导电性能优良以及后续加工性能好等优势，并且材质的化学成分稳定，表面清洁、光滑无氧化变色、无起皮、起刺、气泡、裂纹、分层、夹杂、空洞、黑点、压折、铜绿、擦划伤和腐蚀等缺陷。

本发明为了实现上述目的，采用如下技术方案：一种高端框架材料用铜带制备工艺，工艺流程为：配料→熔炼→铸造→锯切→热轧→铣面→冷轧→切边→退火→成品轧制→清洗→成品剪切→包装入库；

第一步，配料：采用标准阴级电铜、铁Fe、Cu-P合金、锌Zn、锡Sn、Cu-Mg合金，合金元素分别称重投入熔炼炉；

熔炼炉内的各组份组配重量百分比为：标准阴级电铜和各合金中的铜Cu的总含量≥96.5％、铁Fe：2.1-2.6％、磷P：0.015-0.15％、锌Zn：0.05-0.20％、锡Sn：0.005-0.050％、镁Mg：0.008-0.05％、杂质总和不超过0.1％、合金元素及杂质的总和≤0.15％，以上各组份的组配重量之和为100％；

所述合金元素为镍Ni、钴Co、铼Re、铬Cr、钛Ti其中的一种或一种以上的组合；

所述杂质为H、S、O、As、Sb、Bi、Pb中的一种或一种以上元素；

第二步，熔炼：所述各组份与木炭、石墨粉或石墨块混合投入熔炼炉内，熔化成1140～1300℃的熔液；

第三步，铸造：确认熔液中的成份在目标范围内时，开始进行铸造，冷却水流量：50～800L/min，采用半连续铸造方式，制得铸锭，备用。

第四步，锯切：按所需长度在锯床上锯切铸锭；

第五步，热轧：由步进式加热炉进行铸锭加热，加热温度900～1000℃；在热轧设备上进行铸锭开坯热轧，热轧带坯总加工率≥80％，实行在线淬火冷却，热轧终轧时在热轧辊道上进行喷水淬火及冷却；

第六步，铣面：双面铣机列上进行带坯铣面以及边部进行两次铣削；

第七步，冷轧：对铣面后的热轧带坯进行冷轧开坯；

第八步，切边：对初轧后的带坯进行切边。