[发明专利]发光装置

说明书

本发明提供散热性高的发光装置。发光装置具备：基板，其具备基材、第一配线以及第二配线，所述基材具有正面、位于与所述正面相反的一侧的背面、与所述正面邻接且与所述正面正交的底面、以及位于与所述底面相反的一侧的上表面，所述第一配线配置于所述正面，所述第二配线配置于所述背面；至少一个发光元件，其与所述第一配线电连接，且载置在所述第一配线上；以及第一反射构件，其覆盖所述发光元件的侧面以及所述基板的正面，其中，所述基材具有在所述背面和所述底面开口的至少一个凹陷，所述基板具备覆盖所述凹陷的内壁且与所述第二配线电连接的第三配线、以及与所述第一配线、所述第二配线及所述第三配线相接的过孔。

技术领域

本发明涉及发光装置。

背景技术

已知如下的发光装置，其具有经由通孔而与电极图案电连接的凹部电极，通过焊料而使凹部电极与主板的电极电连接，从而能够实现向主板的安装(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-124191号公报

发明内容

发明所要解决的课题

随着发光元件(LED元件)的高输出化而发热量增加，因此谋求散热性高的发光装置。于是，本发明所涉及的实施方式的目的在于提供散热性高的发光装置。

用于解决课题的方案

本发明的一方式所涉及的发光装置具备：基板，其具备基材、第一配线以及第二配线，所述基材具有沿长边方向即第一方向和短边方向即第二方向延长的正面、位于与所述正面相反的一侧的背面、与所述正面邻接且与所述正面正交的底面、以及位于与所述底面相反的一侧的上表面，所述第一配线配置于所述正面，所述第二配线配置于所述背面；至少一个发光元件，其与所述第一配线电连接，且载置在所述第一配线上；以及第一反射构件，其覆盖所述发光元件的侧面以及所述基板的正面，其中，所述基材具有在所述背面和所述底面开口的至少一个凹陷，所述基板具备覆盖所述凹陷的内壁且与所述第二配线电连接的第三配线、以及与所述第一配线、所述第二配线及所述第三配线相接的过孔。

发明效果

根据本发明所涉及的实施方式的发光装置，能够提供散热性高的发光装置。

附图说明

图1A是实施方式1所涉及的发光装置的概要立体图。

图1B是实施方式1所涉及的发光装置的概要立体图。

图1C是实施方式1所涉及的发光装置的概要主视图。

图2A是图1C的2A-2A线处的概要剖视图。

图2B是图1C的2B-2B线处的概要剖视图。

图3是实施方式1所涉及的发光装置的概要后视图。

图4A是实施方式1所涉及的基材、过孔以及第三配线的概要立体图。

图4B是实施方式1所涉及的基材、过孔以及第三配线的概要立体图。

图4C是实施方式1所涉及的基材、过孔以及第三配线的概要立体图。

图5是实施方式1所涉及的发光装置的概要仰视图。

图6A是实施方式1所涉及的发光装置的概要剖视图，并且是将虚线部内放大示出的放大图。

图6B是实施方式1所涉及的发光装置的变形例的概要剖视图，并且是将虚线部内放大示出的放大图。

图7A是实施方式1所涉及的基板的概要主视图。

图7B是实施方式1所涉及的基板的变形例的概要主视图。