[发明专利]半导体装置封装

权利要求书

1.一种半导体装置封装，其包括：

载体，其具有第一表面；

第一反射元件，其安置在所述载体的所述第一表面上；

第二反射元件，其安置在所述载体的所述第一表面上；

第一光学元件，其安置在所述第一反射元件上；

第二光学元件，其安置在所述第二反射元件上；及

微机电系统MEMS装置，其安置在所述载体的所述第一表面的上方以向所述第一反射元件及所述第二反射元件提供光束，

其中提供到所述第一反射元件的所述光束经反射到所述第一光学元件，且提供到所述第二反射元件的所述光束经反射到所述第二光学元件。

2.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述MEMS装置为MEMS镜以将所述光束引导到所述第一反射元件及所述第二反射元件。

3.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其进一步包括发射体，所述发射体安置在所述载体的所述第一表面上且在所述MEMS装置下方，且所述发射体朝向所述MEMS装置发射所述光束。

4.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其进一步包含安置在所述载体上的盖，所述盖具有第一开口及第二开口。

5.根据权利要求4所述的半导体装置封装，其中所述载体及所述盖界定腔以接纳所述MEMS装置，所述第一反射元件及所述第二反射元件。

6.根据权利要求4所述的半导体装置封装，其中所述第一光学元件安置在所述盖的所述第一开口上，且所述第二光学元件安置在所述盖的所述第二开口上。

7.根据权利要求4所述的半导体装置封装，其中所述MEMS装置安置在所述盖下方且位于所述盖的所述第一开口与所述第二开口之间。

8.根据权利要求4所述的半导体装置封装，其中所述盖包括经图案化导电层。

9.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述第一光学元件包括衍射光学元件。

10.根据权利要求9所述的半导体装置封装，其中所述发射体包括多个经图案化光源。

11.根据权利要求9所述的半导体装置封装，其进一步包括安置在所述发射体与所述半导体装置之间的经图案化掩模。

12.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其进一步包括安置在所述发射体与所述半导体装置之间的透镜。

13.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述第一光学元件进一步包括准直器。

14.根据权利要求13所述的半导体装置封装，其中所述准直器为经图案化准直器。

15.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述第一光学元件包括第一扩散器。

16.根据权利要求15所述的半导体装置封装，其中所述第一光学元件的所述第一扩散器电连接到所述发射体。

17.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述第二光学元件包括第一扩散器。

18.根据权利要求17所述的半导体装置封装，其中所述第二光学元件的所述第一扩散器电连接到所述发射体。

19.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其进一步包括邻近于所述第一光学元件及所述第二光学元件的第三光学元件。