[发明专利]半导体装置封装

说明书

本发明提供一种半导体装置封装，其包含载体、第一反射元件、第二反射元件、第一光学组件、第二光学组件及微电子机械系统MEMS装置。所述载体具有第一表面。所述第一反射元件安置在所述载体的所述第一表面上。所述第二反射元件安置在所述载体的所述第一表面上。所述第一光学元件安置在所述第一反射元件上。所述第二光学部件安置在所述第二反射元件上。所述MEMS装置安置在所述载体的所述第一表面上以向所述第一反射元件及所述第二反射元件提供光束。提供到所述第一反射元件的所述光束经反射到所述第一光学部件，且提供到所述第二反射元件的所述光束经反射到所述第二光学部件。

技术领域

本申请案大体来说涉及半导体装置封装。更特定来说，本申请案涉及一种包含光学模块及另一光学模块的半导体装置封装。

背景技术

生物测定安全为一种安全机制，用于基于对个人物理特征的自动及即时验证来鉴别并提供对电子装置、设施或系统的存取。基于生物测定安全的装置、模块、系统、设施或引擎存储人体特征，所述特征在个人的一生中不会改变。这些包含指纹、眼纹、声音、手纹、面部识别等。

个人的身体特征预先存储在生物测定安全系统、模块或扫描仪中，其可由授权人员存取。当个人走进设施或邻近或试图存取电子装置、设施或系统时，基于生物测定安全的系统或模块评估其物理特征，其与存储的记录匹配。如果匹配经定位，那么准予个人存取。如果不是，那么拒绝存取。

发明内容

本申请案的一些实施例提供一种半导体装置封装，其包含载体、第一反射元件、第二反射元件、第一光学组件、第二光学组件及微电子机械系统(MEMS)装置。所述载体具有第一表面。所述第一反射元件安置在所述载体的所述第一表面上。所述第二反射元件安置在所述载体的所述第一表面上。所述第一光学元件安置在所述第一反射元件上。所述第二光学部件安置在所述第二反射元件上。所述MEMS装置安置在所述载体的所述第一表面上以向所述第一反射元件及所述第二反射元件提供光束。提供到所述第一反射元件的所述光束经反射到所述第一光学部件，且提供到所述第二反射元件的所述光束经反射到所述第二光学部件。

本申请案的一些实施例提供一种半导体装置封装，其包含载体，三维结构光组件，非结构化光组件及微机电系统(MEMS)装置。所述载体具有第一表面。三维结构光组件安置在载体上。非结构化光组件安置在载体上。MEMS装置安置在载体的第一表面上，以向三维结构光组件及非结构光组件提供光束。

附图说明

当与附图一起阅读时可自以下详述描述最佳理解申请案的态样。应注意，各种特征可能未按比例绘制，且各种特征的尺寸可出于论述的清楚起见而任意增大或减小。

图1A说明根据本申请案的一些实施例的半导体装置封装的横截面图。

图1B说明根据本申请案的一些实施例的半导体装置封装的部分的俯视图。

图1C说明根据本申请案的一些实施例的半导体装置封装的部分的分解图。

图1D说明根据本申请案的一些实施例的半导体装置封装的部分的透视图。

图1E说明根据本申请案的一些实施例的半导体装置封装的部分的横截面图。

图2A说明根据本申请案的一些实施例的半导体装置封装的横截面图。

图2B说明根据本申请案的一些实施例的半导体装置封装的横截面图。

图3A说明根据本申请案的一些实施例的电子装置。

图3B说明根据本申请案的一些实施例的基于生物测定安全的模块。

图3C说明根据本申请案的一些实施例的半导体装置封装的布局或俯视图。

图4A说明根据本申请案的一些实施例的基于生物测定安全的模块。

图4B说明根据本申请案的一些实施例的半导体装置封装的布局或俯视图。