[发明专利]一种用于微波芯片测试校准的装置及方法

权利要求书

1.一种用于微波芯片测试校准的装置，其特征在于，包括：底座、吸波材料、盖板，在所述底座上端面设有开口的腔体，腔体内放置印制电路板，底座的两侧安装射频连接器SMA，所述印刷电路板与设置在底座两侧的SMA接头连接，所述吸波材料密封于腔体中，所述吸波材料与盖板粘接并固定在底座的上表面。

2.根据权利要求1所述的用于微波芯片测试校准的装置，其特征在于，所述盖板通过螺钉与底座相连。

3.根据权利要求1所述的用于微波芯片测试校准的装置，其特征在于，所述SMA接头通过所述底座两侧的安装孔进行设置。

4.根据权利要求1所述的用于微波芯片测试校准的装置，其特征在于，所述印制电路板板材为Roges4350，其相对介电常数为3.48，厚度为0.508mm，工作频段为X波段。

5.根据权利要求2所述的用于微波芯片测试校准的装置，其特征在于，所述印制电路板微带线的线宽、线长、SMA转接头与测试夹具中的完全相同。

6.根据权利要求5所述的用于微波芯片测试校准的装置，其特征在于，所述微带线的线宽为1.12mm，线长为42mm。

7.根据权利要求6所述的用于微波芯片测试校准的装置，其特征在于，所述微带线表面镀金。

8.根据权利要求7所述的用于微波芯片测试校准的装置，其特征在于，所述印制电路板上端面为印制电路，下端面为涂覆有导电金属的接地面。所述印制电路板上端面设有与下端接地面导通的接地孔。

9.根据权利要求1所述的用于微波芯片测试校准的装置，其特征在于，所述吸波材料与盖板通过导电胶粘接，并使用螺钉固定在底座的上表面。

10.根据权利要求1所述的用于微波芯片测试校准的装置，其特征在于，所述印制电路板通过螺钉固定在所述底座的凹槽内。