[发明专利]一种用于微波芯片测试校准的装置及方法

说明书

本公开涉及一种用于微波芯片测试校准的装置及方法，所述装置包括：底座、印制电路板、连接器、吸波材料、盖板组成。在所述底座上端面设有开口的腔体，腔体内放置印制电路板，底座的两侧安装射频连接器SMA；所述电路板与设置在底座两侧的SMA接头连接；所述的吸波材料与盖板粘接并固定在底座的上表面；所述的盖板通过螺钉与底座相连。本发明专利设计制作了校准件，将校准端面从传统的射频电缆两端精确到直通线的中央，将测试数据中因测试夹具而引起的误差剔除；将印制电路板粘接到底座腔体中，保证了足够大的接地面积，印制电路板顶部附有吸波材料以隔绝外界的电磁辐射，提高了测试的抗干扰能力，使测试数据更稳定可靠。

技术领域

本发明涉及一种用于微波芯片测试校准的装置及方法。

背景技术

随着微波技术的不断进步，微波元器件的市场规模急剧上升。微波元器件已广泛应用于微波通讯系统、遥测系统、导航、生物医学、电子对抗、人造卫星等各个领域。在微波系统中，实现对微波信号的定向传输、衰减、隔离、滤波、相位控制、波形变换、阻抗变换域调配等功能作用的，统称为微波元器件。简单的说，微波元器件就是工作在微波频段的电磁元件。随着科学技术的发展，微波元器件正向微型化、片式化、高性能化、集成化、智能化方向发展。对微波元器件的测量要求也越来越高，微波元器件测量技术需要根据微波元器件的发展而不断发展。

以微波S参数为例，所需测试仪器通常为矢量网络分析仪，其仪器输入、输出端口形式通常为同轴连接，无法直接与芯片进行连接。芯片的S参数测试都是封装后在测试夹具上进行，其测试结果除了器件本身的性能指标外，还包含了封装夹具所引入的误差，测试结果不准确。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种用于微波芯片测试校准的装置，其结构简单，能够降低活塞装拆的复杂程度。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种用于微波芯片测试校准的装置，其特征在于，包括：底座、吸波材料、盖板，在所述底座上端面设有开口的腔体，腔体内放置印制电路板，底座的两侧安装射频连接器SMA，所述印刷电路板与设置在底座两侧的SMA接头连接，所述吸波材料密封于腔体中，所述吸波材料与盖板粘接并固定在底座的上表面。

本发明的另一目的在于提供一种用于微波芯片测试校准的方法，其特征在于，包括：将测试校准装置两侧的射频连接器SMA接入矢量网络分析仪中，对设备进行归一化校准，校准完成后，将测试夹具直接接入测试设备中；

所述测试校准装置包括：底座、吸波材料、盖板，在所述底座上端面设有开口的腔体，腔体内放置印制电路板，底座的两侧安装射频连接器SMA，所述印刷电路板与设置在底座两侧的SMA接头连接，所述吸波材料密封于腔体中，所述吸波材料与盖板粘接并固定在底座的上表面。

与现有技术相比，本发明具有以下有益的技术效果：

结构简单，包括：底座、吸波材料、盖板，在所述底座上端面设有开口的腔体，腔体内放置印制电路板，底座的两侧安装射频连接器SMA，所述印刷电路板与设置在底座两侧的SMA接头连接，所述吸波材料密封于腔体中，所述吸波材料与盖板粘接并固定在底座的上表面。将校准的端面从传统的射频电缆的两端精确到直通线的中央，将测试数据中因测试夹具而引起的误差剔除；将印制电路板粘接到底座腔体中，保证了足够大的接地面积，印制电路板顶部附有吸波材料以隔绝外界的电磁辐射，提高了测试的抗干扰能力，使测试数据更稳定可靠。

附图说明

图1是本发明的用于微波芯片测试校准的装置的结构示意图。

图2为本发明中底座的俯视图；

图3为本发明中底座的左视图；

图4为本发明中接线示意图；

图5为本发明中测试结果示意图；

附图标记说明：