[发明专利]陶瓷绝缘子线路镀覆方法

权利要求书

1.一种陶瓷绝缘子线路镀覆方法，其特征在于，包括：

在陶瓷绝缘子的孤导键合指和非孤导键合指线路之间设置电镀线，保证陶瓷绝缘子表层的线路连通；

对陶瓷绝缘子进行镀镍，并与引线钎焊组装；

基于所述电镀线和所述引线对陶瓷绝缘子线路进行电镀金；

将电镀镍、金完成的陶瓷绝缘子的电镀线进行激光打断。

2.如权利要求1所述的陶瓷绝缘子线路镀覆方法，其特征在于，所述在陶瓷绝缘子的孤导键合指和非孤导键合指线路之间设置电镀线包括：

在丝网印刷模板的孤导键合指和非孤导键合指线路之间设置电镀线；

基于所述丝网印刷模板制作陶瓷绝缘子。

3.如权利要求2所述的陶瓷绝缘子线路镀覆方法，其特征在于，所述基于丝网印刷模板制作陶瓷绝缘子还包括：

烧结所述陶瓷绝缘子。

4.如权利要求3所述的陶瓷绝缘子线路镀覆方法，其特征在于，所述基于丝网印刷模板制作陶瓷绝缘子还包括：

在所述陶瓷绝缘子上压制框体。

5.如权利要求2所述的陶瓷绝缘子线路镀覆方法，其特征在于，所述基于丝网印刷模板制作陶瓷绝缘子包括：

基于丝网印刷模板制作多张带有通孔的陶瓷片；

将所述多张带有通孔的陶瓷片压制成陶瓷绝缘子。

6.如权利要求5所述的陶瓷绝缘子线路镀覆方法，其特征在于，所述基于丝网印刷模板制作多张带有通孔的陶瓷片包括：

基于丝网印刷模板制作多张陶瓷片；

在每张陶瓷片上压制长方形孔和多边形孔。

7.如权利要求6所述的陶瓷绝缘子线路镀覆方法，其特征在于，对于某一陶瓷片，该陶瓷片长方形孔的压制方法包括：

设定所述陶瓷片的金属化部位；

在所述金属化部位冲压长方形孔。

8.如权利要求6所述的陶瓷绝缘子线路镀覆方法，其特征在于，对于某一陶瓷片，该陶瓷片多边形孔的压制方法包括：

对该陶瓷片的长方形孔进行空心金属化；

在所述陶瓷片上冲压多边形孔，所述多边形孔的至少一个孔壁与该陶瓷片长方形孔的孔壁重合。