[发明专利]陶瓷绝缘子线路镀覆方法

说明书

本发明提供了一种陶瓷绝缘子线路镀覆方法，该方法应用于电子器件外壳封装技术领域。所述方法包括：在陶瓷绝缘子的孤导键合指和非孤导键合指线路之间设置电镀线；对陶瓷绝缘子进行镀镍，并与引线钎焊组装；基于所述电镀线和所述引线对陶瓷绝缘子线路进行电镀金；将电镀镍、金完成的陶瓷绝缘子的电镀线进行激光打断。本发明提供的陶瓷绝缘子线路镀覆方法能够在保证镀覆质量的同时兼顾陶瓷绝缘子的外观完整性。

技术领域

本发明属于电子器件外壳封装技术领域，更具体地说，是涉及一种陶瓷绝缘子线路镀覆方法。

背景技术

陶瓷绝缘子的外露线路需进行镍、金保护层的镀覆以保护电路，提高电路信号的传输可靠性。对于在陶瓷绝缘子上的独立电路线条，由于不和外部金属引线相连接，现在可用的镍金镀覆方法两种：

1)陶瓷绝缘子首先通过化学镀覆法实现其外露线路镍层的镀覆后，与引线进行钎焊装配，之后通过键丝的方式将独立线路与非孤导键合指线路连接导通后进行电镀，在金层镀覆完成后将金属丝铲掉。

2)同样经过陶瓷化学镀镍和引线钎焊装配，后续不进行键丝操作，直接通过化学镀金的方式实现金层的镀覆。

方法1)中，键丝操作需要留有一定的空间才能进行，陶瓷绝缘子的两侧孤导线路与腔体边缘太近，键丝机落下劈刀头(键丝机中将金属丝与外露电路连接起来的部件)时容易碰到瓷件壁，而且通过键丝连接实现电镀后，需要将金属丝铲掉，这样就必然会在线路上留下铲痕，影响瓷件外观和信号传输可靠性。

而方法2)与1)方法相比，化学镀覆形成的金层，其镀层致密度和结合强度都相对较低，镀覆层质量较差，因此这两种方法都具有一定的缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种陶瓷绝缘子线路镀覆方法，以解决现有技术中存在的陶瓷绝缘子线路镀覆无法兼顾外观完整和镀覆质量的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种陶瓷绝缘子线路镀覆方法，包括：

在陶瓷绝缘子的孤导键合指和非孤导键合指线路之间设置电镀线；

对陶瓷绝缘子进行镀镍，并与引线钎焊组装；

基于所述电镀线和所述引线对陶瓷绝缘子线路进行电镀金；

将电镀镍、金完成的陶瓷绝缘子的电镀线进行激光打断。

可选地，所述在陶瓷绝缘子的孤导键合指和非孤导键合指线路之间设置电镀线包括：

在丝网印刷模板的孤导键合指和非孤导键合指线路之间设置电镀线；

基于所述丝网印刷模板制作陶瓷绝缘子。

可选地，所述基于丝网印刷模板制作陶瓷绝缘子还包括：

烧结所述陶瓷绝缘子。

可选地，所述基于丝网印刷模板制作陶瓷绝缘子还包括：

在所述陶瓷绝缘子上压制框体。

可选地，所述基于丝网印刷模板制作陶瓷绝缘子包括：

基于丝网印刷模板制作多张带有通孔的陶瓷片；

将所述多张带有通孔的陶瓷片压制成陶瓷绝缘子。

可选地，所述基于丝网印刷模板制作多张带有通孔的陶瓷片包括：

基于丝网印刷模板制作多张陶瓷片；

在每张陶瓷片上压制长方形孔和多边形孔。

可选地，对于某一陶瓷片，该陶瓷片长方形孔的压制方法包括：

设定所述陶瓷片的金属化部位；