[发明专利]半导体器件

说明书

本发明公开了一种半导体器件，实现了半导体器件的性能的改进。该半导体器件包括半导体芯片，该半导体芯片包括第一电路和在其上安装半导体芯片的布线基板。布线基板包括传输被输入到半导体芯片的输入信号的导线(输入信号导线)、传输从半导体芯片输出的输出信号的导线(输出信号导线)、以及被供应有参考电位的第一导体平面。当导线横截面积被定义为每个导线在正交于其中导线延伸方向的方向上的横截面积时，每个输入信号导线的导线横截面积小于每个输出信号导线的导线横截面积。在布线基板的厚度方向上，每个输入信号导线被插入在第二导体平面与第三导体平面之间，第二导体平面和第三导体平面中的每个被供应有参考电位。

相关申请的交叉引用

于2017年12月25日提交的日本专利申请No.2017-247511的公开内容(包括说明书、附图和摘要)通过引用被整体地并入本文。

技术领域

本发明涉及一种半导体器件以及一种技术，该技术在被应用于例如包括以高速传输信号的电路的半导体器件时是有效的。

背景技术

专利文献1(日本未审查专利申请公开No.2003-264256)描述了一种半导体芯片，其中在与主表面的中间区域相邻的第一区域中，设置有用于输入/输出数据信号的凸块电极，并且在第一区域之外，设置有用于输入/输出地址信号的凸块电极。

专利文献2(日本未审查专利申请公开No.2008-311682)描述了一种结构，在该结构中，围绕被耦合到传输差分信号的导线的贯通导体，布置了被供应有接地电位的多个贯通导体。

专利文献3(日本未审查专利申请公开No.2013-110293)描述了一种布线基板，在该布线基板种高速信号导线的宽度和厚度大于低速信号导线的宽度和厚度。

[相关技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本未审查专利申请公开No.2003-264256

[专利文献2]日本未审查专利申请公开No.2008-311682

[专利文献3]日本未审查专利申请公开No.2013-110293

发明内容

本发明人开发了一种改善半导体器件的性能的技术。作为开发的一部分，本发明人致力于提高被输入到在布线基板上所安装的半导体芯片的信号或从半导体芯片输出的信号的传输速度。本发明人已经发现，在改善包括以高速传输信号的高速传输路径的半导体器件的性能(诸如传输可靠性或尺寸增加控制)方面，存在改进的空间。

例如，当需要一种设备以高速处理大量数据、并且执行通信时，需要一种可以增加数据信号的输入/输出电路的速度、并且还可以稳定用于处理数据的核心电路的电源的技术。

根据本说明书和附图中的陈述，本发明的其他问题和新颖特征将变得显而易见。

根据实施例的一种半导体器件包括半导体芯片，该半导体芯片包括第一电路和在其上安装了半导体芯片的布线基板。该布线基板包括传输被输入到半导体芯片的输入信号的多个输入信号导线、传输从半导体芯片输出的输出信号的多个输出信号导线、以及被供应有参考电位的多个导体图案。当导线横横截面积被定义为每个导线在正交于导线延伸方向的方向上的横截面积时，多个输入信号导线中的每个导线的导线横截面积小于多个输出信号导线中的每个导线的导线横截面积。在布线基板的厚度方向上，多个输入信号导线中的每个信号导线被插入在被供应有参考电位的多个导体图案之间。在多个输出信号导线与多个输入信号导线之间，相应的导体图案被供应有参考电位。

根据前述实施例，可以改善半导体器件的性能。