[发明专利]粉末供给装置及镀覆系统

说明书

本发明提供一种尽可能地防止粉末飞散的粉末供给装置及镀敷系统。提供一种将包含镀覆中使用的金属的粉末向镀覆液供给的粉末供给装置。该粉末供给装置具有：构成为收纳镀覆液的镀覆液箱；用于向镀覆液箱内投入粉末的投入配管；用于供给气体的气体供给管路；和构成为接收来自气体供给管路的气体、并在投入配管的内部生成朝向镀覆液箱的螺旋气流的螺旋气流生成部件。

技术领域

本发明涉及粉末供给装置及镀覆系统。

背景技术

以往，进行在设于半导体晶片等基板表面的细微的布线用槽、孔、或抗蚀层开口部中形成布线、或在基板表面上形成与封装的电极等电连接的凸块(突起状电极)的作业。作为形成该布线及凸块的方法，公知例如电镀法、蒸镀法、印刷法、球状凸块形成法(ballbump method)等，但伴随着半导体芯片的I/O数的增加、微间距化，多使用可细微化且性能比较稳定的电镀法。

在进行电镀的装置中，通常，在收纳镀覆液的镀覆槽内相对配置有阳极和基板，对阳极和基板施加有电压。由此，在基板表面上形成镀覆膜。

以往，作为在电镀装置中使用的阳极，而使用会溶解于镀覆液的溶解阳极或不会溶解于镀覆液的不溶解阳极。在使用不溶解阳极来进行镀覆处理的情况下，随着镀覆的进行会消耗镀覆液中的金属离子。因此，需要定期地向镀覆液补充金属离子，来调整镀覆液中的金属离子的浓度。于是，公知一种向与镀覆槽不同的镀覆液箱中收纳的镀覆液溶解金属粉末并将该镀覆液向镀覆槽供给的装置(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-141503号公报

发明内容

以往，在将金属粉末向镀覆液箱投入时，存在粉末向装置外部飞散而污染洁净室的隐患。为了防止污染洁净室，以往的装置被设置在与洁净室不同的空间、例如洁净室的楼下室等。但是，在无法准备与洁净室不同的空间的情况等下，也会具有想要将装置设置在洁净室中的要求。另外，即使粉末的飞散止于装置内部，也会具有飞散的粉末无法被投入到镀覆液箱中而造成浪费的问题。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的之一在于提供一种尽可能地防止粉末飞散的粉末供给装置。

根据本发明的一个方式，提供一种将包含镀覆中使用的金属的粉末向镀覆液供给的粉末供给装置。该粉末供给装置具有：构成为收纳镀覆液的镀覆液箱；用于向上述镀覆液箱内投入上述粉末的投入配管；用于供给气体的气体供给管路；和构成为接收来自上述气体供给管路的气体、并在上述投入配管的内部生成朝向上述镀覆液箱的螺旋气流的螺旋气流生成部件。

根据本发明的另一方式，提供一种将包含镀覆中使用的金属的粉末向镀覆液供给的粉末供给装置。该粉末供给装置具有：构成为收纳镀覆液的镀覆液箱；用于向上述镀覆液箱内投入上述粉末的投入配管；和以覆盖上述投入配管的出口的方式生成筒状的上述镀覆液的液幕的液幕生成部件。

根据本发明的另一方式，提供一种将包含镀覆中使用的金属的粉末向镀覆液供给的粉末供给装置。该粉末供给装置具有：构成为收纳镀覆液的镀覆液箱；和收纳上述粉末的料斗。上述料斗具有：用于将上述粉末向上述料斗内投入的投入口；和排出上述料斗内的气体的排气口。上述粉末供给装置还具有：构成为防止上述粉末从上述投入口与用于向上述投入口投入上述粉末的投入喷嘴之间的间隙飞散的第1飞散防止部件；和构成为防止上述粉末从上述排气口飞散的第2飞散防止部件。

根据本发明的另一方式，提供一种镀覆系统。该镀覆系统具有：上述某一个粉末供给装置；用于对基板进行镀覆的镀覆槽；和从上述粉末供给装置的上述镀覆液箱向上述镀覆槽延伸的镀覆液供给管。

附图说明

图1是表示本实施方式的镀覆系统整体的示意图。

图2是表示能够将氧化铜粉末保持于内部的粉末容器的侧视图。