[发明专利]一种半导体激光器巴条解理外延片贴片装置及贴片方法

权利要求书

1.一种半导体激光器巴条解理外延片贴片装置，其特征在于，包括主体、方框、圆饼、定位块和滑动块，所述方框位于主体上部，圆饼位于主体下部，所述主体呈正方形结构，所述主体的四个角上均设置有朝向中心的滑槽，所述定位块固定于主体的四个角上，所述滑动块位于所述滑槽内，并能够沿滑槽滑动；

所述圆饼中部通过销轴与主体连接，所述圆饼上靠近边缘处设置有结构相同的四条导向槽，分别用于导向滑动块在滑槽内的滑动；

所述方框为内外可伸缩结构，所述滑动块的一端顶在所述方框的角上，用于推动方框的收缩；

所述定位块底部设置有滑轨Ⅱ，滑轨Ⅱ底部设置有用于固定的螺丝孔，所述定位块的一端设置有定位杆；

所述导向槽为长圆弧形孔，所述长圆弧形孔的两端设有第一圆弧和第二圆弧，所述第一圆弧到圆饼中心的距离小于所述第二圆弧到圆饼中心的距离；

所述滑动块包括滑动块主体和位于滑动块主体下部的滑轨Ⅰ，所述滑动块主体的一端设置有与所述定位杆相配合的定位孔，另一端设置有V型槽；

所述滑槽内设置有滑孔，所述滑孔为长圆孔，滑轨Ⅰ的一端下侧通过一连接杆设置有滚轮，所述连接杆穿过滑孔，所述滚轮在所述导向槽内活动，所述滚轮为轴承结构并能够以连接杆为中心旋转，所述滚轮的厚度与圆饼的厚度相适应；

所述方框包括方条和弯头，所述方条内设置有圆轨，所述圆轨内设置有弹簧，所述方条的两端部均设置有方孔；

所述弯头的两端部均设置有圆柱，所述圆柱顶在弹簧的两端，所述圆柱的直径大于方孔的边长。

2.根据权利要求1所述的半导体激光器巴条解理外延片贴片装置，其特征在于，所述圆饼的一端设置有把手。

3.根据权利要求2所述的半导体激光器巴条解理外延片贴片装置，其特征在于，所述主体的中部设置有限位圆。

4.根据权利要求3所述的半导体激光器巴条解理外延片贴片装置，其特征在于，所述主体的四个边中间位置均设置有长方形的凹边。

5.根据权利要求4所述的半导体激光器巴条解理外延片贴片装置，其特征在于，所述主体下部对应四个角处均设置有地脚。

6.一种基于权利要求5所述的半导体激光器巴条解理外延片贴片装置的贴片方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将方框沿着凹边方向，放置在主体的中间位置；

(2)从圆饼上方看，逆时针推动把手使方框向内缩小尺寸；

(3)取一张蓝膜减去四个角后，均匀粘贴到方框四个边的方条上；

(4)顺时针推动把手，使方框带动蓝膜向外扩张，使蓝膜自动扩展绷紧；

(5)将外延片通过限位圆，放置到蓝膜中间位置；

(6)将方框从主体上取出放置到流转盒内，进行后续的贴片工作。