[发明专利]一种半导体激光器巴条解理外延片贴片装置及贴片方法

说明书

本发明涉及一种半导体激光器巴条解理外延片贴片装置及贴片方法，属于半导体激光器芯片技术领域，该装置包括主体、方框、圆饼、定位块和滑动块，所述方框位于主体上部，圆饼位于主体下部，所述主体呈正方形结构，所述主体的四个角上均设置有朝向中心的滑槽，所述定位块固定于主体的四个角上，所述滑动块位于所述滑槽内，并能够沿滑槽滑动；所述圆饼中部通过销轴与主体连接，所述圆饼上靠近边缘处设置有结构相同的四条导向槽，分别用于导向滑动块在滑槽内的滑动；所述方框为内外可伸缩结构，所述滑动块的一端顶在所述方框的角上，用于推动方框的收缩。本发明具有自动扩展功能，结构简单、方便操作和检查、贴片效果好、生产效率高。

技术领域

本发明涉及一种半导体激光器巴条解理外延片贴片装置及贴片方法，属于半导体激光器芯片技术领域。

背景技术

由于半导体激光器(LD)具有体积小、重量轻、电光转换效率高、寿命长和可靠性高等优点，已在通讯、医疗、显示、工业制作和安防等领域逐渐取代了气体和固体激光器的使用，其应用范围也在逐步扩展。在半导体激光器的生产过程中，需要经过多个工序，首先利用外延炉生长出高质量的LD外延片，然后将LD外延片经过PECVD沉积、光刻刻蚀、电极制作等工序，使单个外延片能够产出上千个半导体激光器芯片。从LD外延片到生产出单个芯片过程中还需要经过多个工序。巴条解理就是其中工序之一，巴条解理是将LD外延片沿着晶体的自然解理方向，通过自动解理机分解成一条条一定腔长的巴条。外延片由于厚度只有1毫米左右并且材质比较脆，非常容易出现破裂。因此在半导体激光器巴条解理时，外延片无法直接放到解理机进行解理，需要将外延片通过蓝膜粘贴到方形框架中，然后将方形框架固定到解理机上，将外延片粘贴到方形框架的过程俗称贴片。贴片时要求蓝膜在方形框架上必须充分扩展绷紧，外延片粘贴在蓝膜上要平整，蓝膜与外延片之间没有气泡，因为如果蓝膜与方形框粘贴不紧，就会使蓝膜的凹凸不平，外延片粘贴在上面时外延片不能与蓝膜充分接触，从而造成巴条解理时外延片受力不均，使解理出的巴条出现断裂和崩边现象，甚至造成整个外延片解理出的巴条不合格。

目前常用贴片方法是，用手直接将蓝膜接粘贴到一个固定尺寸的正方形的框架上，然后用镊子将外延片放置到蓝膜的中间位置，该方法操作简单，但是直接将蓝膜粘贴到框架上，经常出现蓝膜扩展不充分绷不紧现象，从而使整个蓝膜在框架上粘贴不平整，造成外延片粘贴到蓝膜上时，蓝膜与外延片不能充分接触，进而影响外延片解理效果。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种半导体激光器巴条解理外延片贴片装置及贴片方法，具有自动扩展功能，结构简单、方便操作和检查、贴片效果好、生产效率高。

本发明采用以下技术方案：

一方面，本发明提供一种半导体激光器巴条解理外延片贴片装置，包括主体、方框、圆饼、定位块和滑动块，所述方框位于主体上部，圆饼位于主体下部，所述主体呈正方形结构，所述主体的四个角上均设置有朝向中心的滑槽，四个滑槽结构尺寸相同，所述定位块固定于主体的四个角上，定位块位于滑槽上端，所述滑动块位于所述滑槽内，并能够沿滑槽滑动；

所述圆饼中部设置有固定孔，销轴穿过固定孔将圆饼与主体连接在一起，圆饼通过销轴相对于主体可以旋转，所述圆饼上靠近边缘处设置有结构相同的四条导向槽，分别用于导向滑动块在滑槽内的滑动；

所述方框为内外可伸缩结构，方框位于主体的中间位置，方框为独立结构，方框用于粘贴并固定外延片，通过方框将外延片固定到巴条解理机上，以进行外延片的巴条解理，所述滑动块的一端顶在所述方框的角上，用于推动方框的收缩。

优选的，所述定位块底部设置有滑轨Ⅱ，滑轨Ⅱ底部中间位置设置有螺丝孔，螺丝孔用于固定定位块在主体上的位置，所述定位块的一端设置有定位杆，定位杆用于定位滑动块。

优选的，所述导向槽为长圆弧形孔，所述长圆弧形孔的两端设有第一圆弧和第二圆弧，所述第一圆弧到圆饼中心的距离小于所述第二圆弧到到圆饼中心的距离。