[发明专利]一种带载体的极薄铜箔、极薄铜箔生产方法及装置

权利要求书

1.一种带载体的极薄铜箔，其特征在于，包括：载体层、剥离层和极薄铜箔；所述载体层是由铜层磁控溅射于PET膜表面形成，所述剥离层电镀于所述铜层上，所述极薄铜箔电镀于所述剥离层上。

2.一种带载体的极薄铜箔生产方法，其特征在于，包括：

在PET膜表面磁控溅射铜层，形成PET膜纳米铜层；

对所述PET膜纳米铜层进行电镀处理，在所述PET膜纳米铜层的表面形成剥离层；

将所述剥离层经过多级硫酸铜电解进行铜层增厚处理，在所述剥离层的表面形成极薄铜箔；

对所述极薄铜箔进行表面处理。

3.根据权利要求2所述的带载体的极薄铜箔生产方法，其特征在于，所述在PET膜表面磁控溅射铜层的厚度为100nm。

4.根据权利要求2所述的带载体的极薄铜箔生产方法，其特征在于，所述对所述PET膜纳米铜层进行电镀所使用的电镀液包括：浓度为40-80g/L的焦磷酸钾、浓度为10-15g/L的硫酸锌、第一添加剂和第二添加剂；所述第一添加剂为Co、Fe、Mn、Al、Ti的可溶性盐中的至少一种，所述第二添加剂为乙二酸、硫代硫酸钠、甲酸、次亚磷酸钠、氯化铵中的至少一种；所述电镀液的PH值为8.5-10.5。

5.根据权利要求2所述的带载体的极薄铜箔生产方法，其特征在于，将所述剥离层经过多级硫酸铜电解所使用的硫酸铜电解液包括：浓度为100-200g/L的硫酸铜、浓度为80-200g/L硫酸、体积浓度为20-60ppm的氯离子、浓度为0.01-0.05g/L的胶原蛋白，所述硫酸铜电解液的温度为25-45℃。

6.根据权利要求2所述的带载体的极薄铜箔生产方法，其特征在于，对所述极薄铜箔进行表面处理，具体包括：对所述极薄铜箔的表面依次进行粗化处理、固化处理、镀锌处理、防氧化处理和涂覆有机膜处理；

粗化处理所使用的粗化液包括：浓度为30g/L的硫酸铜、浓度为200g/L的硫酸，粗化液温度为30℃；

固化处理所使用的固化液包括：浓度为150g/L的硫酸铜、浓度为120g/L的硫酸，固化液温度为35℃；

镀锌处理所使用的镀锌液包括：浓度为100g/L的焦磷酸钾，浓度为8g/L的硫酸锌，镀锌液pH值为9.4-9.6，镀锌液温度为35℃；

防氧化处理所使用的防氧化液包括：浓度为2g/L的铬酐，防氧化液pH值为11.0-11.2，防氧化液温度为35℃。

7.一种带载体的极薄铜箔生产装置，其特征在于，包括：放卷轴、剥离层电镀槽、第一水洗槽、镀铜装置、第二水洗槽、极薄铜箔表面处理装置和收卷轴；所述放卷轴、所述剥离层电镀槽、所述第一水洗槽、所述镀铜装置、所述第二水洗槽、所述极薄铜箔表面处理装置和收卷轴依次按照所述PET膜纳米铜层运动方向排列设置；在所述放卷轴与所述剥离层电镀槽之间、所述剥离层电镀槽与所述第一水洗槽之间、所述第一水洗槽与所述镀铜装置之间、所述镀铜装置与所述第二水洗槽之间、所述第二水洗槽与所述极薄铜箔表面处理装置之间、所述极薄铜箔表面处理装置与所述收卷轴之间均设有用于带动所述PET膜纳米铜层滚动的辊；在所述剥离层电镀槽、所述第一水洗槽、所述第二水洗槽内部均设有用于带动所述PET膜纳米铜层滚动的辊；

所述放卷轴，用于固定在PET膜表面磁控溅射铜层后形成的PET膜纳米铜层；

所述剥离层电镀槽，用于对所述PET膜纳米铜层进行电镀处理，在所述PET膜纳米铜层的表面形成剥离层；

所述镀铜装置，用于将所述剥离层经过多级硫酸铜电解进行铜层增厚处理，在所述剥离层的表面形成极薄铜箔；

所述第一水洗槽，用于清洗所述剥离层上残留的电镀液；

所述极薄铜箔表面处理装置，用于对所述极薄铜箔进行表面处理；

所述第二水洗槽，用于清洗所述极薄铜箔上残留的电解液；

所述收卷轴，用于收卷经过表面处理后的极薄铜箔。