[发明专利]一种带载体的极薄铜箔、极薄铜箔生产方法及装置

说明书

本发明公开了一种带载体的极薄铜箔、极薄铜箔生产方法及装置。极薄铜箔生产装置包括：按照PET膜纳米铜层运动方向依次排列设置的放卷轴、剥离层电镀槽、第一水洗槽、镀铜装置、第二水洗槽、极薄铜箔表面处理装置和收卷轴；放卷轴用于固定在PET膜表面磁控溅射铜层后形成的PET膜纳米铜层；剥离层电镀槽用于对PET膜纳米铜层进行电镀处理，在PET膜纳米铜层的表面形成剥离层；镀铜装置用于将剥离层经过多级硫酸铜电解进行铜层增厚处理，在剥离层的表面形成极薄铜箔；极薄铜箔表面处理装置用于对极薄铜箔进行表面处理。采用本发明的带载体的极薄铜箔、极薄铜箔生产方法及装置，具有降低带载体的极薄铜箔的生产成本和使用成本的优点。

技术领域

本发明涉及电解铜箔生产技术领域，特别是涉及一种带载体的极薄铜箔、极薄铜箔生产方法及装置。

背景技术

带载体的极薄铜箔是在作为载体的铜箔的单面上把剥离层和铜电镀层按顺序形成，厚度低于9μm的铜箔称为极薄铜箔。传统的带载体的极薄铜箔是以18μm或35μm电解铜箔为载体箔，在载体箔光面首先电镀一层剥离层，然后由2-4个电镀槽进行铜层加厚，最后进行表面处理。然而，以18μm或35μm的电解铜箔为载体，不仅增加了载体铜箔的重量，而且增加了生产成本。

发明内容

本发明的目的是提供一种带载体的极薄铜箔、生产方法及装置，以廉价的耐高温聚酯薄膜(PET膜)代替昂贵的铜箔为载体，具有降低带载体的极薄铜箔的生产成本和使用成本的优点。

为实现上述目的，本发明提供了如下方案：

一种带载体的极薄铜箔，包括：载体层、剥离层和极薄铜箔；所述载体层是由铜层磁控溅射于PET膜表面形成，所述剥离层电镀于所述铜层上，所述极薄铜箔电镀于所述剥离层上。

本发明还提供一种带载体的极薄铜箔生产方法，包括：

在PET膜表面磁控溅射铜层，形成PET膜纳米铜层；

对所述PET膜纳米铜层进行电镀处理，在所述PET膜纳米铜层的表面形成剥离层；

将所述剥离层经过多级硫酸铜电解进行铜层增厚处理，在所述剥离层的表面形成极薄铜箔；

对所述极薄铜箔进行表面处理。

可选的，所述在PET膜表面磁控溅射铜层的厚度为100nm。

可选的，所述对所述PET膜纳米铜层进行电镀所使用的电镀液包括：浓度为40-80g/L的焦磷酸钾、浓度为10-15g/L的硫酸锌、第一添加剂和第二添加剂；所述第一添加剂为Co、Fe、Mn、Al、Ti的可溶性盐中的至少一种，所述第二添加剂为乙二酸、硫代硫酸钠、甲酸、次亚磷酸钠、氯化铵中的至少一种；所述电镀液的PH值为8.5-10.5。

可选的，将所述剥离层经过多级硫酸铜电解所使用的硫酸铜电解液包括：浓度为100-200g/L的硫酸铜、浓度为80-200g/L硫酸、体积浓度为20-60ppm的氯离子、浓度为0.01-0.05g/L的胶原蛋白，所述硫酸铜电解液的温度为25-45℃。

可选的，对所述极薄铜箔进行表面处理，具体包括：对所述极薄铜箔的表面依次进行粗化处理、固化处理、镀锌处理、防氧化处理和涂覆有机膜处理；

粗化处理所使用的粗化液包括：浓度为30g/L的硫酸铜、浓度为200g/L的硫酸，粗化液温度为30℃；

固化处理所使用的固化液包括：浓度为150g/L的硫酸铜、浓度为120g/L的硫酸，固化液温度为35℃；

镀锌处理所使用的镀锌液包括：浓度为100g/L的焦磷酸钾，浓度为8g/L的硫酸锌，镀锌液pH值为9.4-9.6，镀锌液温度为35℃；

防氧化处理所使用的防氧化液包括：浓度为2g/L的铬酐，防氧化液pH值为11.0-11.2，防氧化液温度为35℃。