[发明专利]用于具有改进的爬电距离的半导体管芯封装的混合引线框架

权利要求书

1.一种用于封装半导体装置的引线框架，其特征在于，所述引线框架包括：

一行引线指，其中每个引线指的外端连接到所述引线框架的有引线侧；

封装主体周界，所述封装主体周界指示所述封装半导体装置的封装主体的布置，其中每个引线指的内端落入所述封装主体周界内；

固位突片，所述固位突片从所述引线框架的无引线侧的内部边缘伸出，其中所述固位突片落在所述封装主体周界的外部；以及

附接到所述固位突片的非导电连接条结构，其中所述非导电连接条结构落入所述封装主体周界内。

2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于

所述固位突片具有半蚀刻部分，并且

所述非导电连接条结构的端部附接到所述半蚀刻部分。

3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于

所述封装主体周界的最接近于所述固位突片的侧平行于并且紧邻所述固位突片的外边缘。

4.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于

所述固位突片是从所述内部边缘延伸的一对固位突片中的一个，并且

所述对固位突片与彼此横向分隔开一定间隔距离。

5.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，进一步包括：

从所述引线框架的相对的内部边缘伸出的第二固位突片，其中所述第二固位突片落在所述封装主体周界的外部；以及

附接到所述第二固位突片的第二非导电连接条结构，其中所述第二非导电连接条结构落入所述封装主体周界内。

6.一种用于封装半导体装置的引线框架，其特征在于，所述引线框架包括：

管芯垫；

一行引线指，所述行引线指与所述管芯垫分隔开并且远离所述管芯垫延伸；

框架结构，所述框架结构环绕所述管芯垫和所述行引线指，其中每个引线指连接到所述框架结构的第一内部边缘；

至少一个固位突片，所述固位突片从所述框架结构的第二内部边缘朝向所述管芯垫伸出；以及

附接到所述至少一个固位突片的非导电连接条结构，其中所述非导电连接条结构从所述至少一个固位突片朝向所述管芯垫延伸。

7.根据权利要求6所述的引线框架，其特征在于

所述第一内部边缘和所述第二内部边缘垂直于彼此，并且

所述第二内部边缘是所述框架结构的无引线边缘。

8.根据权利要求6所述的引线框架，其特征在于，进一步包括：

管芯垫臂，其中

所述管芯垫经由所述管芯垫臂连接到所述框架结构的所述第一内部边缘，并且

所述非导电连接条结构进一步附接到所述管芯垫臂。

9.一种封装电子装置，其特征在于，包括：

附接到引线框架的铺垫层的电子组件；

围绕所述电子组件和所述铺垫层形成的封装主体；

在第一侧上从所述封装主体延伸的第一行引线和在所述封装主体的第二侧上从所述封装主体延伸的第二行引线，所述第二侧与所述第一侧相对；以及

非导电连接条结构，所述非导电连接条结构嵌入所述封装主体中，并且具有在所述封装主体的第三侧上在表面处暴露的至少一个端面。

10.根据权利要求9所述的封装电子装置，其特征在于，进一步包括：

第二非导电连接条结构，所述第二非导电连接条结构嵌入所述封装主体中，并且具有在所述封装主体的第四侧上在所述封装主体的所述表面处暴露的至少一个端面，所述第四侧与所述第三侧相对。