[发明专利]用于具有改进的爬电距离的半导体管芯封装的混合引线框架

说明书

本发明提供封装半导体装置和用于此类装置的引线框架的实施例，例如一种引线框架，该引线框架包括：一行引线指，其中每个引线指的外端连接到所述引线框架的有引线侧；封装主体周界，所述封装主体周界指示所述封装半导体装置的封装主体的布置，其中每个引线指的内端落入所述封装主体周界内；固位突片，所述固位突片从所述引线框架的无引线侧的内部边缘伸出，其中所述固位突片落在所述封装主体周界的外部；以及附接到所述固位突片的非导电连接条结构，其中所述非导电连接条结构落入所述封装主体周界内。

技术领域

本发明大体上涉及集成电路封装，且更具体地说，涉及使基于引线框架的半导体管芯封装中的爬电距离最小化。

背景技术

半导体管芯是形成于半导体晶片(例如，硅晶片)上的小型集成电路(IC)。此类管芯通常切割自晶片且使用引线框架封装。引线框架是支撑管芯并且向封装的管芯提供外部电连接的金属框架。引线框架通常包括铺垫层(flag)(或管芯垫)和引线指(或引线)。半导体管芯附接到铺垫层。管芯上的键合垫通过键合线电连接到引线框架的引线。管芯和键合线通过囊封物覆盖以形成半导体管芯封装。引线从囊封向外突出或者至少与该囊封齐平，这样引线可以用作端，从而允许封装的管芯电连接到其它装置或印刷电路板(PCB)。

发明内容

在本发明的一个实施例中，提供一种用于封装半导体装置的引线框架，该引线框架包括：一行引线指，其中每个引线指的外端连接到该引线框架的有引线侧；封装主体周界，该封装主体周界指示封装半导体装置的封装主体的布置，其中每个引线指的内端落入封装主体周界内；固位突片，该固位突片从引线框架的无引线侧的内部边缘伸出，其中该固位突片落在封装主体周界的外部；以及附接到固位突片的非导电连接条结构，其中该非导电连接条结构落入封装主体周界内。

以上实施例的一个方面提供：固位突片具有半蚀刻部分，并且非导电连接条结构的端部附接到该半蚀刻部分。

以上实施例的另一方面提供：封装主体周界的最接近于固位突片的侧平行于并且紧邻固位突片的外边缘。

以上实施例的另一方面提供：封装主体周界的最接近于固位突片的侧平行于由固位突片的外边缘形成的平面并且从该平面偏移一定偏移距离。

以上实施例的另一方面提供：固位突片是从内部边缘延伸的一对固位突片中的一个，并且该对固位突片与彼此横向分隔开一定间隔距离。

以上实施例的另一方面提供：非导电连接条结构包括一个或多个锁定孔。

以上实施例的另一方面提供：引线框架进一步包括管芯垫臂，其中该管芯垫臂落入封装主体周界内，并且非导电连接条结构进一步附接到该管芯垫臂。

以上实施例的另一方面提供：非导电连接条结构包括热胶带、塑料、有机聚合物、无机聚合物、聚酰亚胺、弹性体和玻璃织物中的至少一种。

以上实施例的另一方面提供：引线框架进一步包括：从该引线框架的相对的内部边缘伸出的第二固位突片，其中该第二固位突片落在封装主体周界的外部；以及附接到该第二固位突片的第二非导电连接条结构，其中该第二非导电连接条结构落入封装主体周界内。

在本发明的另一个实施例中，提供一种用于封装半导体装置的引线框架，该引线框架包括：管芯垫；一行引线指，该行引线指与管芯垫分隔开并且远离管芯垫延伸；框架结构，该框架结构环绕管芯垫和该行引线指，其中每个引线指连接到该框架结构的第一内部边缘；至少一个固位突片，该固位突片从框架结构的第二内部边缘朝向管芯垫伸出；以及附接到至少一个固位突片的非导电连接条结构，其中该非导电连接条结构从至少一个固位突片朝向管芯垫延伸。

以上实施例的一个方面提供：第一内部边缘和第二内部边缘垂直于彼此，并且第二内部边缘是该框架结构的无引线边缘。